AMD : l’APU mobile Trinity va débarquer début 2012

Mobilité

AMD a présenté sa stratégie en termes d’APU (processeur + puce graphique intégrée) pour les terminaux mobiles. Appelez-moi “Trinity”.

AMD lève le voile sur sa nouvelle feuille de route de CPU pour les terminaux mobiles.

On notera en particulier l’APU “Trinity” (processeur + puce graphique intégrée) , présenté comme le remplaçant du ‘Llano’.

3dcenter (site allemand) a publié des slides précisant la feuille de route des micro-processeurs mobiles d’AMD.

Selon ces informations, le “Trinity” (plate-forme Comal) succédera au “Llano” (plate-forme Sabine) et sera livré aux intégrateurs début 2012.

Au final, on trouve trois nouvelles plates-formes pour quatre nouveaux APU :

  • plate-forme Comal : APU “Trinity” basé sur le coeur Piledriver
  • plate-forme Deccan : APU “Krishna” et “Wchita” basés sur le coeur Bobcat
  • plate-forme Brazos T : APU “Hondo” basé sur le coeur Bobcat

Si le “Trinity” est le principal APU, d’autres versions sont prévues avec les “Krishna” et “Wichita” (appartenant à la plate-forme Deccan) ainsi que le “Hondo” (plate-forme Brazos T) pour la très faible consommation.

Ces trois plates-formes adressent trois marchés différents de la mobilité. Néanmoins, les enveloppes thermiques ne sont pas toutes précisées dans cette feuille de route.

L’APU sera décliné en quatre versions : E2-Series, A4-Series, A6-Series et A8-Series (chacune correspond au nombre de coeurs Piledriver intégrés).

Notons que le Piledriver est lui-même basé sur un coeur Bulldozer.

Chipsets et GPU
La plate-forme Comal (qui succèdera à la Sabine) fonctionnera avec les chipsets A70M et A60M.

Mais rien n’est moins sûr pour ce qui est de la compatibilité des sockets puisque les APU seront intégrés dans un boîtier FS1r2 uPGA pour les “Trinity” contre FS1 uPGA pour les “Llano”.

Côté GPU (processeur graphique), c’est le ‘London’ d’AMD qui assurera une hausse des performances.

(Lire la fin de l’article page 2)


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