AMD valide à son tour la gravure en 90 nanomètres
Avec le passage au 90 nm, AMD compte optimiser sa production et ses rendements. Les premières puces à en bénéficier sont prévues avant la fin de l’année.
Quelques mois après Intel (voir édition du 11 mai 2004), AMD finalise à son tour la gravure en 90 nanomètres (nm) contre 130 nm pour les Athlon (XP, FX et 64) et Opteron actuels. Basé sur la technologie SOI (Silicon on insulator, qui limite la fuite d’énergie), le 90 nm (ou 0,09 micron) permet de réduire significativement la taille du coeur de la puce tout en diminuant la consommation électrique par rapport aux versions 130 nm. Une réduction qui autorise un plus grand nombre de processeurs par galette de silicium et, donc, un meilleur rendement pour le fondeur. AMD compte exploiter le gain de place pour intégrer deux coeurs processeur au sein de la même puce (dual-core) ou encore augmenter la taille de la mémoire cache.
Les premiers modèles à bénéficier du 90 nm seront un Athlon 64 mobile et un Opteron. Le premier doit arriver sur le marché dans le courant du troisième trimestre 2004 tandis que le second est attendu « avant la fin de l’année », selon le communiqué d’AMD. Quant aux premières puces 64 bits bénéficiant de la technologie dual-core, elles ne devraient pas apparaître avant mi-2005 (voir édition du 15 juin 2004). Le dual core se présente, parmi d’autres, comme une solution pour continuer à gagner en performances tout en limitant la montée en fréquences de l’horloge désormais limitée par la consommation électrique et le dégagement de chaleur qui en découle.
Comme pour faire patienter
En attendant l’arrivée de ces petits bijoux, AMD délivre, comme pour faire patienter, l’Athlon 64 3700+ Mobile pour ordinateurs (trans)portables (desktop-replacement notebooks) gravé en 130 nm. Comme tous les processeurs 64 bits du fondeur de Sunnyvale, l’Athlon 64 3700+ Mobile reste compatible avec les applications 32 bits et offre un cache de niveau 2 de 1 Mo. Il bénéficie par ailleurs de l’utilitaire d’économie d’énergie PowerNow!, des instructions multimédias 3DNow!, de l’architecture système HyperTransport (qui, avec un bus de 1 600 MHz, offre jusqu’à 9,2 Go/s de bande passante), et de la technologie antivirale NX (No eXecute qui, sous réserve de la mise à jour du SP2 de Windows XP, interdit les attaques par débordement de mémoire tampon, voir édition du 13 janvier 2004). Proposé à 500 dollars (par lot de mille pièces), HP et VoodooPC devraient être les premiers constructeurs à intégrer le 3700+ Mobile dans leur catalogue.