AMD veut pousser jusqu’à 32 coeurs par processeur

Mobilité

DDR2 et DDR3, technologies de virtualisation et sécurité matérielle, nouvelles génération HyperTransport… AMD a présenté aux investisseurs ses innovations à venir.

A l’occasion de l’Analyst Day 2005, la journée de présentation des activités et perspectives de la société à l’intention des investisseurs, AMD a dévoilé le 10 juin dernier quelques détails sur ses développements à venir au cours des deux prochaines années. A commencer par l’optimisation des contrôleurs mémoire qui supporteront, à partir de 2006, la DDR2 avant d’évoluer vers la DDR3 l’année suivante. Rappelons que, actuellement, les contrôleurs, intégrés aux processeurs, se limitent au support de la DDR 400 double canal.

En 2006, toute la gamme des processeurs, des Opteron aux Sempron en passant par les Athlon 64 et FX, intégreront les technologies de virtualisation Pacifica (qui permettront notamment de faire tourner simultanément plusieurs systèmes d’exploitation sur une même machine) et de sécurité Presidio (l’équivalent de LaGrande d’Intel qui garantit l’intégrité des applications en les exploitant dans une zone protégée). Dès 2007, les processeurs bénéficieront de nouveaux coeurs et d’une nouvelle génération du bus HyperTransport.

2 000 fois moins large qu’un cheveu

Cette même année 2007 devrait voir l’arrivée des puces à quatre coeurs, voire plus : AMD estime pouvoir intégrer jusqu’à 32 coeurs par puce. Enfin, un cache de niveau 3 devrait faire son apparition. De leur côté, les chipsets devront supporter le Serial ATA II, le Serial SCSI, le PCI Express II et le Raid 5 matériel (contre un mode logiciel aujourd’hui). Enfin, les processeurs d’entrée de gamme Sempron migreront vers le 64 bits qui constituera ainsi la norme chez AMD. Côté mobilité, AMD compte bien supporter la technologie Wimax dès 2007. Il annonce également travailler à l’optimisation de la consommation électrique des composants afin d’atteindre les 6 heures d’autonomie sur un ordinateur portable.

Le fondeur poursuivra ses avancées technologiques en matière de procédés de fabrication. La production des puces en 65 nanomètres (nm) devrait commencer dès 2006 pour être pleinement opérationnelle en 2007. Elle s’effectuera dans l’usine Fab 36 de Dresde (Allemagne), en mesure de gérer le 90 nm depuis mars 2005. Les développements des procédés de fabrication en 45 nm pourraient démarrer en 2007, tandis que la recherche autour du 32 nm commencera en 2008. Rappelons qu’avec ses 60 000 nm, un cheveux est quasiment deux mille fois plus large que les transistors annoncés. Impressionnant.


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