Elpida dévoile les premières puces DRAM pour mobiles de 512 Mo

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La firme high-tech japonaise Elpida vient d’annoncer une première mondiale dans le domaine de la mémoire vive faible consommation à destination des smartphones et autres tablettes.

Elpida vient d’annoncer une première mondiale dans le domaine de la mémoire vive faible consommation à destination des smartphones et autres tablettes.

Le spécialiste high-tech japonais de la DRAM se targue de sortir les premières puces LP ( “Low Power”) offrant une capacité de 4 gigabits (soit 512 Mo) de mémoire vive.

Déclinées en deux versions, les deux puces de mémoire vive d’Elpida devraient assurer un gain substantiel en performance aux appareils qui les embarqueront.

L’encombrement sera également réduit (moins de boîtiers pour une même capacité) ainsi que les coûts.

Cette annonce concerne d’une part une puce de 4 Gb de mémoire vive dite “Wide IO”. Cette technologie autorise un bus de données “x-512-bit” qui est environ 10 fois plus large que celui des actuelles DRAM.

Cela permet de baisser la fréquence de la mémoire et donc la consommation électrique.

Et malgré tout, la bande passante atteint 12,8 Go/s et la puce consomme deux fois moins qu’une Dynamic Random Access Memory de type LPDDR2 configurée à la même fréquence.

Toujours dans la technologie CMOS 30 nm d’Elpida, une puce de DRAM LPDDR3 (pour “Low Power DDR3”) de 4 Gb poindra également en 2012.

Elle présente une bande passante de 6,4 Go/s et sa consommation est 25 % plus faible que de la LPDDR2 cadencée à la même vitesse.

Au-delà des chiffres, ces puces trouveront un écho favorable auprès des constructeurs de tablettes et de smartphones.

Ces derniers offrent toujours plus de fonctionnalités à leurs appareils ce qui nécessite plus de performances. Mais dans le même temps, le tour de force consiste à diminuer la consommation électrique.

La société communique sur les premières puces de test qui sont sorties des unités de production mais n’indique pas précisément quand elles entreront en production de masse en 2012.

On notera également que ces puces, non contentes d’être les plus grosses en termes de capacité dans le domaine mobile, peuvent être superposées au sein d’un même boîtier.

On parle alors de puces de capacités de 8 Gb (1 Go) et même de 16 Gb (2 Go).

Crédit photo : Ricktop-Fotolia.com


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