IBM et Intel montent une joint-venture autour des semi-conducteurs

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IBM, allié à Intel, Samsung Electronics, GlobalFoundries et TSMC, va monter et largement financer dans l’Etat de New York une co-entreprise axée sur la recherche autour des processeurs et des wafers.

IBM mise gros sur les processeurs. Accompagné d’Intel, GlobalFoundries, Samsung Electronics et Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), Big Blue va fonder une joint-venture spécialisée dans la R&D pour pousser le développement de nouvelles technologies autour des semi-conducteurs.

Sur cinq ans, cette nouvelle co-entreprise, basée aux Etats-Unis, à Albany, dans l’Etat de New York, disposera d’un budget de 4,4 milliards de dollars, dont la majorité des fonds, soit 3,6 milliards de dollars, seront apportés par IBM.

A noter que l’Etat de New York y investira quelques 400 millions de dollars. En tout, la création de cette co-entreprise devrait générer 6 900 nouveaux emplois, dont 2 500 postes spécialisés dans les nanotechnologies.

Les recherches menées par cette joint-venture  porteront sur la mise au point de processeurs gravés en 22 nm et 14 nm.

Il s’agira aussi pour les équipes de chercheurs de cette joint-venture de développer des wafers, ou galettes de silicium, de 450 millimètres de diamètre, contre 300 millimètres actuellement.

 

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