IBM fusionne processeur et mémoire vive

Mobilité

IBM affirme avoir fait une découverte fondamentale permettant d’intégrer un composant mémoire et un processeur sur une puce unique.

Big Blue se félicite d’avoir réussi à combiner sur une même puce de silicium un composant de mémoire vive et un processeur. Selon lui, l’idée n’est pas nouvelle mais jusqu’ici, les techniques traditionnelles avaient toujours obligé les concepteurs à fabriquer deux unités séparées. Selon IBM, les composants ainsi fabriquées pourraient être cadencés entre 200 et 700 MHz et offrir jusqu’à 100 Mo de mémoire. Les premiers exemplaires devraient être disponibles d’ici trois ans. Selon IBM, ils seront plus compacts et moins chers et pourraient servir dans une large gamme d’appareils allant des routeurs à l’électronique grand public en passant par les micro-ordinateurs et les téléphones portables.

Pour en savoir plus :

http://www.ibm.com.


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