IBM va fondre des puces pour 3Com

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Big Blue a signé un important contrat avec le géant américain des réseaux pour fabriquer des puces spécialisées dans les communications à grande vitesse.

IBM Microelectronics vient de décrocher un contrat de 10 millions de dollars (60 millions de francs) au terme duquel il va produire des puces pour 3Com. Provisoirement baptisées Pacific, ces dernières sont actuellement conçues par le centre de recherche et développement israélien de 3Com. Elles seront utilisées dans les commutateurs multiprotocoles de 3Com et permettront d’accélérer les communications à haut débit sur Internet. Elles devraient être commercialisées l’année prochaine.


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