IDF 2008 : Intel annonce Nehalem pour la fin de l’année
Nouvelle architecture Nehalem, Xeon 6 coeurs, puce mobile à 4 coeurs… Passage en revue de la roadmap d’Intel à l’occasion de l’IDF 2008.
L’année 2009 promet d’être riche chez Intel. Notamment en termes d’évolution de son architecture processeur. A l’occasion de l’IDF de San Francisco, le vice président Entreprise Pat Gelsinger a présenté, le 19 août, la roadmap qui animera la génération de puces basées sur la nouvelle architecture Nehalem dont les premières puces pour PC emprunteront la marque Core i7.
Pour mémoire, Nehalem se distingue essentiellement de la Micro-Core actuelle par l’intégration du contrôleur mémoire (DDR3 sur 3 canaux) sur la puce (et non plus sur le chipset) et de QuickPath, une nouvelle architecture de communication point-à-point entre composants (processeurs, chipset, mémoire vive) susceptible d’élargir par trois la bande passante du bus de communication. Un ensemble de technologies qu’AMD applique depuis l’arrivée des Opteron en 2003 et HyperTransport. Les puces Nehalem devraient être proposées en deux, quatre et huit coeurs.
Nehalem signe également le retour de la technologie Hyper-Threading propre au Pentium 4 et qui avait disparu avec Core et Core 2 Duo. L’Hyperthreading permet de traiter plusieurs flux d’instructions (deux actuellement chez Intel) par coeurs. Un processeur quadri-coeur sera donc en mesure d’exécuter 8 traitements de calcul en parallèle. Soulignons également l’arrivée d’un nouveau jeu d’instructions SSE 4.2 et, surtout, d’une nouvelle fonction de l’alimentation baptisée Power Gates. Celle-ci s’attachera à désactiver dynamiquement l’alimentation des coeurs inactifs et de moduler leur fréquence d’horloge en fonction des besoins de calculs. Un procédé actuellement utilisé sur les puces mobiles Core 2 Duo Penryn. Ce qui, en théorie, devrait considérablement réduire les besoins d’énergie de la puce.
Premier Xeon à 6 coeurs en septembre
Les processeurs pour desktop Core i7 devraient être les premiers de la génération Nehalem à arriver sur le marché en fin d’année. Ce seront probablement des quadri-coeurs. Ils seront accompagnés d’une version pour serveur au nom de code Nehalem-EP. Au second semestre 2009, suivront toute une famille de modèles dédiés aux serveurs (Nehalem-EX), aux PC de bureau (Havendale et Lynnfield) et mobiles (Auburndale et Clarksfield). Lesquels bénéficieront peut-être de la gravure en 32 nanomètre (contre 45 nm aujourd’hui). Intel a en effet annoncé qu’il basculerait sur cette technologie courant 2009.
Plus concrètement, Pat Gelsinger a évoqué l’arrivée, en septembre, du Xeon X7460. Jusqu’alors connu sous le nom de code Dunnington (que Sun avait dévoilé accidentellement en début d’année), la puce pour serveur disposera de 6 coeurs et 16 Mo de cache de niveau 3. Un composant taillé pour les prochains serveurs IBM System x 3950 M2 à 8 sockets, HP Proliant DL580 G5, Dell PowerEdge R900, Sun Fire X4450 et Fujitsu-Siemens PRIMERGY RX600 S4 à 4 sockets.
Enfin, David Perlmutter, vice président exécutif, a présenté le nouveau processeur destiné à la plate-forme mobile Centrino 2 lancée le 15 juillet dernier. Gravé en 45 nm, l’Intel Core 2 Extreme introduit les 4 coeurs processeur sur un socket dans l’environnement mobile tout en limitant son enveloppe thermique à 45 Watts. Une seconde génération de Core 2 Duo double-coeur fera également son apparition sur le marché des notebook ultra fins à la manière du MacBook Air d’Apple d’ailleurs alimenté par une puce Intel.