IDF : Intel vise le 32 nanomètres pour 2010

Mobilité

Fort du succès des Core 2 Duo, Intel veut accélérer le développement des
technologies multicoeurs.

Processeurs quadri coeurs, technologie de gravure en 45 nanomètres et puce à l’ère du Teraflop (1 000 milliards d’opérations par seconde). En ouverture de l’Intel Developer Forum 2006 (IDF), qui se tient du 26 au 28 septembre à San Franciso, Paul S. Otellini a présenté les grands axes de développement de la compagnie pour les prochaines années. Devant les développeurs et ingénieurs, le PDG d’Intel s’est voulu rassurant en capitalisant sur l’avance prise sur la maîtrise des technologies silicium pour aborder les nouveaux enjeux industriels avec confiance.

“L’industrie aborde son plus profond changement depuis des décennies et bascule dans une ère nouvelle où les performances et l’efficacité énergétique sont critiques sur tous les segments de marché et tous les aspects de l’informatique”, a déclaré le dirigeant. “La technologie du silicium est au coeur de la solution. Il s’agit de savoir comment y parvenir.”

La nouvelle micro-architecture introduite dans les processeurs double coeur Core 2 Duo a montré la voie. Depuis le lancement des premières puces au début de l’été (voir édition du 27 juin 2006), Intel a annoncé avoir produit plus de 5 millions de processeurs double coeur de nouvelle génération. Au cours des 60 derniers jours, a précisé le dirigeant. Ce qui correspondrait à l’arrivée des versions desktop et mobile de la puce (voir édition du 31 juillet 2006). Difficile donc de savoir si les versions Xeon du Core 2 Duo sont intégrés où non au chiffre annoncé.

L’évolution se poursuivra à travers un processeur à quatre coeur annoncé pour novembre prochain. L’Intel Core 2 Extreme (ex Clovertown) apportera des gains de performances de 70 % par rapport au Core 2 Extreme à deux coeurs, selon Intel. Il vise le marché des PC haut de gamme (joueurs, créateurs multimédia…) et des serveurs. Mais il s’agira d’un assemblage de deux processeurs double coeur. Une architecture qui pourrait peser sur la consommation électrique du système au risque de contredire les ambitions d’Intel en matière d’économie d’énergie.

Pour bénéficier d’un “vrai” processeur à quatre coeurs intégrés dans un même bloc de silicium, il faudra patienter jusqu’au premier trimestre 2007 à travers le Core 2 Quad. D’ici là, le marché des serveurs bi-processeurs sera alimenté par un nouveau modèle de Xeon, le Quad-Core série 5300. Début 2007, il sera décliné dans une version basse consommation (50 watts) pour les serveurs lames à travers le modèle Xeon L5310. Début 2007, c’est aussi la période à laquelle AMD prévoit de produire son Opteron Quadri Core (voir édition du 22 septembre 2006). Le combat promet d’être animé.

Pour conserver sa position de leader, Intel capitalise sur ses avancées dans les domaines des technologies de gravures des transistors. Premier acteur à basculer sa production sur le 65 nanomètres (nm) dès 2005 (AMD le prévoit pour 2007), Paul Otellini a créé un effet d’annonce en promettant le passage au 45 nm au cour de la seconde moitié de l’année 2007. Selon lui, 15 produits au format 45 nm pour les marchés des ordinateurs de bureau, mobile et d’entreprise, seraient en cours de développement. Et le plus avancé d’entre eux pourrait finaliser son design avant la fin de l’année 2006.

La production en 45 nm nécessitera cependant un investissement de 9 milliards de dollars pour un total de plus de 15 000 mètres carrés (500 000 pieds) d’unités de production. Un investissement considérable sur lequel Intel n’aura droit à aucune erreur. Il semble même que l’entreprise veuille accélérer les processus de renouvellement des architectures. Ainsi, en 2008, le 45 nm sera introduit à travers une nouvelle architecture au nom de code Nehalem suivi dès 2010 par le passage au 32 nm qui s’effectuera avec Gesher (toujours un nom de code). Une manière d’annoncer vouloir creuser l’écart avec AMD qui prévoit le passage au 45 nm pour 2009 au mieux.

“Avant la fin de la décennie nous délivrerons des performances accrues de 300 % par rapport aux processeur d’aujourd’hui”, avance le PDG d’Intel. Des performances qui, n’en doutons pas, ouvriront la voie à “des systèmes aux nouvelles capacités incroyablement excitantes”. Dans un avenir plus lointain, il semble que les gains de performances passeront par la multiplication des coeurs et leur spécialisation au sein d’une même puce.

Paul Otellini a ainsi présenté un processeur prototype comportant 80 unités de calcul sur un morceau de silicium de 300 millimètres carrés. Un gros processeur de 30 cm de côté capable d’exécuter mille milliards d’opérations par seconde. A mettre en perspective du premier super calculateur à avoir dépassé le teraflop en 1995. Ce système qui occupait 60 mètres carré nécessitait près de 10 000 pentium Pro à l’époque.

Paul Otellini a terminé sa présentation sur des considérations beaucoup plus actuelles. Notamment sur les promesses de la mobilité permise avec le déploiement des réseaux Wimax qui apporte l’Internet à haut débit sans fil. Les opérateurs américains Sprint et Clearwire ont annoncé l’intention de déployer la technologie sur leur réseau. Et Intel annonce Santa Rosa, nom de code de la prochaine version de la plate-forme Centrino, pour 2007. Intel travaille également à diviser par 10 la consommation des PC ultra-portables (UMPC) pour 2008.

Enfin, le dirigeant a lancé un concours en direction des designers pour concevoir l’ordinateur Core 2 Duo Viiv (la marque désignant les PC de salon) le plus petit et le plus beau du marché. A la clé, 1 million de dollars de récompense. Une somme généreuse qui vise à définitivement faire entrer le PC dans le salon en lieu et place des habituels produits hifi et audiovisuels. Un combat qu’Intel et Microsoft (avec Media Center) mènent depuis de nombreuses années…


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