Intel est prêt à fabriquer des puces 32 nanomètres

Mobilité

Les premiers processeurs 32 nm feront leur apparition sur le marché au quatrième trimestre 2009.

Intel a terminé la phase de développement du processus de fabrication nouvelle génération qui sera utilisé pour la conception de puces 32 nanomètres. Le fabricant a également déclaré être prêt pour entrer en phase de production au quatrième trimestre de l’année 2009.

Le passage à la technologie 32 nm va permettre à Intel de produire des transistors plus économe en énergie et communiquant plus rapidement pour obtenir des processeurs plus performants.

Intel a promis de fournir plus d’informations sur le processus de fabrication des puces 32 nm lors de l’IEEE International Electron Devices Meeting de San Francisco la semaine prochaine.

Le procédé 32 nm se base sur une technologie Intel de seconde génération High-k et Metal gate. Les premières puces fabriquées ainsi pourraient ressembler à des versions miniatures des processeurs Nehalem 45 nm, conformément à la stratégie Intel d’alterner entre l’introduction d’une nouvelle architecture de puce et d’une nouvelle technologie de procédé de fabrication.

Mark Bohr, directeur de recherche chez Intel, a déclaré que la stratégie de fabrication de la société a déjà mené à la création de lignes de produits entièrement inédites pour les MID, l’électronique grand public, les ordinateurs intégrés et les netbooks, cette année. Intel devrait également participer à une séance d’information sur la future technologie 22 nm pendant l’IEDM.

Intel a terminé la phase de développement du processus de fabrication nouvelle génération qui sera utilisé pour la conception de puces 32 nanomètres. Le fabricant a également déclaré être prêt pour entrer en phase de production au quatrième trimestre de l’année 2009.

Le passage à la technologie 32 nm va permettre à Intel de produire des transistors plus économe en énergie et communiquant plus rapidement pour obtenir des processeurs plus performants.

Intel a promis de fournir plus d’informations sur le processus de fabrication des puces 32 nm lors de l’IEEE International Electron Devices Meeting de San Francisco la semaine prochaine.

Le procédé 32 nm se base sur une technologie Intel de seconde génération High-k et Metal gate. Les premières puces fabriquées ainsi pourraient ressembler à des versions miniatures des processeurs Nehalem 45 nm, conformément à la stratégie Intel d’alterner entre l’introduction d’une nouvelle architecture de puce et d’une nouvelle technologie de procédé de fabrication.

Mark Bohr, directeur de recherche chez Intel, a déclaré que la stratégie de fabrication de la société a déjà mené à la création de lignes de produits entièrement inédites pour les MID, l’électronique grand public, les ordinateurs intégrés et les netbooks, cette année. Intel devrait également participer à une séance d’information sur la future technologie 22 nm pendant l’IEDM.


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