Intel grave toujours plus fin : 0,13 micron
D1C, l’unité de fabrication de la nouvelle génération de processeurs Intel, est prête. Située dans l’Oregon, cette usine flambant neuf produira des puces gravées en 0,13 micron sur des galettes de silicium de 30 cm de diamètre. Intel espère quadrupler sa production et réaliser jusqu’à 30 % d’économie avec cette nouvelle technologie de fabrication.
Intel vient de finaliser la mise en place de son unité de production D1C qui permet désormais au fondeur de graver en 0,13 micron (1 micron équivaut à 1/1 000 de millimètre) sur des galettes (wafers) de silicium de 30 cm de diamètre. Elles étaient jusqu’alors limitées à 20 cm. « Cela représente l’entrée dans la nouvelle ère de maîtrise des coûts de fabrication et de montée en volume de la production », déclare Sunlin Chou, vice-président senior et responsable de la mise en place de cette nouvelle technologie de fabrication. Intel en attend 30 % d’économies. « Nous sommes capables de quadrupler notre production par rapport aux usines actuelles », qui gravent en 0,18 et 0,25 essentiellement.
Située à Hillsboro dans l’Oregon, la D1C dispose de 41 000 mètres carrés. Cette technologie de gravure en 0,13 permettra de produire des processeurs dotés de plus de 100 millions de transistors, soit plus du double du Pentium 4 (42 millions). Une finesse de gravure qui permettra aussi aux puces d’Intel d’atteindre des fréquences de plusieurs gigahertz. Cette unité de fabrication ouvre la porte à la miniaturisation poussée à l’extrême dont Intel a récemment annoncé la mise au point avec une gravure en 0,07 micron (voir édition du 9 mars 2001).
Pour en savoir plus :