La technologie 28 nm de TSMC entre en production de masse

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TSMC vient d’annoncer qu’il entame la production de masse de puces dans la technologie 28 nm. Un petit pas à l’échelle macroscopique, mais un pas de géant pour le “low power” et la réduction du coût par processeur.

La mise au point d’une ligne de production de puces peut relever du casse-ête. TSMC peut en témoigner avec sa technologie 40 nm qu’elle a eu du mal à stabiliser en fab.

Le passage du 40 nm au 28 nm est un pas substantiel dans la finesse de gravure et l’augmentation de l’intégration. En termes de finesse de gravure, la société taïwanaise devance Intel et sa technologie 32 nm, celle des Sandy Bridge. Toutefois, Intel vient de lancer la production des processeurs Ivy Bridge, gravés en 22 nm.

Le process 28 nm de TSMC sera décliné en plusieurs versions :

  • 28LP pour le Low Power, la déclinaison la moins onéreuse pour le client
  • 28HP pour le High Performance avec une tension d’alimentation de 0,85 V, synonyme d’une puissance électrique faible
  • 28HPL pour le High Performance Low Power
  • 28HPM pour le High Performance Mobile Computing

Si les déclinaisons 28LP, 28HP, 28HPL sont déjà en production de masse, la 28HPM le sera en fin d’année. La technologie 28 nm de TSMC est sa première en HKMG (High-K Metal Gate technology).

Performances accrues et consommations électriques moindres seront au rendez-vous des puces qui seront gravées dans cette technologie.

Les clients du fondeur taïwanais sont déjà sur les rangs. Parmi lesquels, on compte AMD (Advanced Micro Devices), Xilinx, Altera, Nvidia et Qualcomm. TSMC aurait déjà 80 tape-outs de clients, soit 80 puces prêtes pour une production de masse.

Apple, cherchant quelque peu à s’éloigner de son partenaire Samsung, pourrait renforcer son partenariat avec TSMC et faire graver son SoC A6 destiné à l’iPad 3 dans cette technologie 28 nm. Toutefois, Samsung aurait également commencé la production de SoC A6 dans sa technologie CMOS 28 nm dans sa fab d’Austin au Texas.

La semaine passée, ARM a annoncé le Cortex-A7 qui sera gravé dans la technologie 28 nm de TSMC.

Matt Skynner, vice-président corporate et directeur général de la division GPU d’AMD, a déclaré : ” Nous applaudissons la réussite de TSMC à apporter un technologie fiable 28 nm sur le marché, et nous sommes impatients de mettre à profit les avantages de ce process quand nous livrerons notre nouvelle génération de produits graphiques discrets.

Globalfoundries proposera également un schrink 28 nm de sa technologie 32 nm. Elle devrait entrer en production de masse en 2012.


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