Le teraflop dans une puce

Mobilité

Texas Instruments met le cap sur l’an 2010. Au menu, des milliards de transistors dans les puces, et 200 à 500 fois plus de puissance. De quoi mettre un PC surpuissant dans une montre.

Alors qu’IBM prépare son Blue Gene, un ordinateur qui devrait disposer dans 5 ans d’une puissance de l’ordre du petaflop, soit un million de milliards d’opérations par seconde, grâce

à son million de processeurs, Texas Instruments estime que ses puces pourront dépasser les trois mille milliards d’opérations par seconde (3 téraflops) en 2010. TI est spécialiste des composants de traitement de signal (DSP), les processeurs spécialisés dans le traitement du son, de l’image et les communications. Les DSP sont notamment utilisés dans les téléphones mobiles, et dans les modems à très haut débit.

Pour parvenir à ces niveaux de puissance, les ingénieurs prévoient d’utiliser une technologie de gravure de composants à 75 nanomètres en 2005, qui permettra d’entasser huit processeurs de 100 millions de transistors chacun dans un ongle de silicium. Aujourd’hui, le Pentium III intègre une vingtaine de millions de transistors “seulement”. Texas Instruments estime qu’il pourrait être en mesure, dès 2010, d’entasser des douzaines de composants de 500 millions de transistors dans une puce unique. Mais l’industriel reste très discret sur les progrès qu’il lui faudra accomplir.

Comme chaque année, la conférence IEDM, qui se tient cette semaine à Washington, est l’occasion pour les spécialistes des puces électroniques de venir présenter l’avancement de leurs travaux. Les Bell Labs, qui sont à l’origine du premier transistor en 1948, sont venus expliquer qu’ils avaient trouvé un moyen d’améliorer le fonctionnement des transistors de très petite taille. Ils se sont efforcés d’améliorer le franchissement des barrières par les électrons, de manière à pouvoir en réduire encore l’épaisseur. Leur transistor de 40 nanomètres adopte un fonctionnement ballistique, une propriété jusque là observée à -200°C. Il fonctionne désormais à la température ambiante. IBM doit également venir présenter les technologies de fabrication de composants qu’il prévoit mettre en service d’ici deux ans. De nombreuses contributions viendront également souligner les spectaculaires progrès réalisés dans les circuits moléculaires.


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