Press release

Fraunhofer EMFT signe un accord visant à implémenter les technologies ZiBond et DBI dans les applications MEMS

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Sponsorisé par Business Wire

SAN JOSE, Californie–(BUSINESS WIRE)–Invensas Corporation, une filiale à 100 % de Tessera Technologies, Inc., (Nasdaq : TSRA) a annoncé aujourd’hui que Fraunhofer EMFT avait signé un nouvel accord de licence visant à incorporer les technologies ZiBond® et Direct Bond Interconnect (DBI®) à son portefeuille de services de fonderie. Cet accord étend les capacités de fabrication MEMS de classe mondiale

SAN JOSE, Californie–(BUSINESS WIRE)–Invensas Corporation, une filiale à 100 % de Tessera Technologies, Inc.,
(Nasdaq : TSRA) a annoncé aujourd’hui que Fraunhofer EMFT avait signé un
nouvel accord de licence visant à incorporer les technologies ZiBond® et
Direct Bond Interconnect (DBI®) à son portefeuille de services de
fonderie. Cet accord étend les capacités de fabrication MEMS de classe
mondiale de Fraunhofer EMFT avec les technologies d’intégration 3D les
plus avancées sur le marché.

« Les technologies ZiBond et DBI valident véritablement les technologies
d’adhésion et d’intégration 3D pour les produits électroniques de
prochaine génération », a déclaré Dr Peter Ramm, directeur du
département de l’intégration des systèmes hétérogènes chez Fraunhofer
EMFT. « Nous nous réjouissons à l’idée de travailler avec Invensas et
avec notre clientèle mondiale pour démontrer et continuer d’optimiser
ces technologies pour les applications MEMS sur notre équipement de
production », a ajouté le professeur Dr Christoph Kutter, directeur de
Fraunhofer EMFT.

Les technologies ZiBond et DBI sont des solutions d’intégration de
semi-conducteurs 2.5D et 3D rentables et versatiles qui valident une
fonctionnalité de pointe et accélèrent les délais de commercialisation
pour les produits MEMS et de multiples autres produits semi-conducteurs.
L’adhésion ZiBond et DBI peut être effectuée à température ambiante sans
nécessiter de pression de collage. L’adhésion est généralement complétée
en moins d’une minute pour une galette entière, ce qui réduit
significativement le coût de fabrication.

« L’échelle basée sur la loi de Moore est de plus en plus problématique,
ce qui augmente la demande pour nos technologies d’adhésion ZiBond et
DBI et d’interconnexion 3D qui ont fait leurs preuves dans des
environnements de production à gros volume », a commenté Craig Mitchell,
président d’Invensas Corporation. « Nous sommes heureux que Fraunhofer
EMFT, un centre d’excellence hautement respecté de recherche MEMS et
d’intégration hétérogène 3D, de développement et de fabrication pilote,
ait choisi nos technologies ZiBond et DBI pour aider leurs clients à
accélérer le développement et la commercialisation de leurs produits
MEMS de prochaine génération. »

Pour en savoir plus sur ZiBond, DBI et sur les autres solutions
Invensas, consultez www.invensas.com
ou www.tessera.com.

À propos de Tessera Technologies, Inc.

Tessera Technologies, Inc., y compris ses filiales Invensas et
FotoNation , octroie sous licence à ses clients des technologies et des
propriétés intellectuelles destinées notamment aux applications de
communications et d’informatique mobile, aux capacités mémoire et au
stockage de données et aux technologies 3D-IC. Nos technologies
comprennent des solutions d’interconnexion et d’encapsulation de
semi-conducteurs, ainsi que des produits et des solutions d’imagerie
computationnelle et de vision artificielle pour le mobile et d’autres
systèmes de vision. Pour en savoir plus, appeler le +1.408.321.6000 ou
consulter www.tessera.com
ou www.invensas.com.

Tessera, le logo Tessera, Invensas, le logo Invensas, sont des marques
de commerce ou des marques déposées de sociétés affiliées de Tessera
Technologies, Inc. aux États-Unis et/ou dans d’autres pays. Tous les
autres noms de sociétés et de produits sont des marques commerciales ou
des marques déposées de leurs détenteurs respectifs.

À propos de Fraunhofer EMFT

Fraunhofer EMFT mène des recherches de pointe dans le domaine des
capteurs et des actionneurs pour les hommes et l’environnement. Les
compétences fondamentales des départements de recherche de Munich qui
emploient des centaines de personnes couvrent les domaines des
technologies de silicium, des dispositifs et de l’intégration 3D, ainsi
que les technologies de feuille, les micro-pompes, les matériaux
capteurs et la capacité d’intégration de système. Les compétences
manifestes de Fraunhofer EMFT reposent dans l’interaction entre ces
domaines : après tout, les innovations émergent souvent là où les
technologies atteignent leurs limites et commencent à s’enrichir
mutuellement.

Déclaration de règle refuge

Ce communiqué de presse contient des déclarations prévisionnelles
formulées conformément aux dispositions de règle refuge de la loi
Private Securities Litigation Reform Act de 1995. Ces déclarations
prévisionnelles sous-entendent des risques et des incertitudes
susceptibles de faire varier sensiblement les résultats réels de ceux
projetés, particulièrement eu égard à l’accord avec Fraunhofer et aux
caractéristiques, aux avantages et aux fonctionnalités des technologies
de ZiBond et DBI. Les facteurs matériels susceptibles de varier par
rapport aux déclarations formulées comprennent les plans ou opérations
relatifs aux activités de Tessera Technologies, Inc. (la « société ») ;
les conditions du marché ou du secteur ; les changements affectant les
réglementations et les lois sur les brevets et leur application, ou
d’autres facteurs susceptibles d’affecter la capacité de la société à
protéger ou à concrétiser la valeur de ses propriétés intellectuelles ;
l’expiration des accords de licence et la cessation des redevances y
afférentes ; le manquement, le refus ou l’incapacité des preneurs de
licence à payer des redevances ; le lancement, les retards, les échecs
ou pertes afférents à des litiges ou à l’invalidation ou à la limitation
des propriétés intellectuelles de brevets fondamentaux de la société ;
les fluctuations des résultats d’exploitation en raison du calendrier de
nouvelles redevances et accords de licence, ou de frais juridiques ; le
risque de déclin dans la demande des semi-conducteurs et des produits
utilisant les technologies FotoNation ; l’incapacité du secteur à
utiliser les technologies couvertes par les brevets de la société ;
l’expiration des brevets de la société ; la capacité de la société à
réaliser et à intégrer avec succès les acquisitions d’entreprises ; le
risque de perte, ou les réductions des ordres de production liés aux
clients des entreprises acquises ; les risques financiers et
réglementaires associés à la nature internationale des activités de la
société ; l’incapacité des produits de la société à atteindre un seuil
de faisabilité ou de rentabilité technologique ; l’incapacité à
commercialiser avec succès les produits de la société ; les changements
affectant la demande des produits des clients de la société ; les
opportunités limitées d’octroyer des licences technologiques en raison
de la forte concentration sur les marchés des semi-conducteurs et des
produits connexes et des applications d’imagerie sur smartphone ; et
l’impact de technologies concurrentes sur la demande en faveur des
technologies de la société. Les lecteurs sont priés de ne pas se fier
outre mesure aux présentes déclarations prévisionnelles, qui ne valent
qu’à la date du présent communiqué. Les documents déposés par la société
auprès de la Securities and Exchange Commission, y compris son rapport
annuel sur Formulaire 10-K pour l’exercice clos le 31 décembre 2015 et
son rapport trimestriel sur Formulaire 10-Q pour le trimestre clos le 30
juin 2016, fournissent un complément d’information sur les facteurs
susceptibles d’affecter les résultats financiers de la société. La
société rejette toute obligation de mise à jour des informations
contenues dans le présent communiqué de presse. Même si ce communiqué de
presse reste accessible sur le site Internet de la société ou ailleurs,
sa mise en disponibilité permanente ne signifie pas que la société
réaffirme ou confirme les informations contenues dans les présentes.

TSRA-I

Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune manière
être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse
foi est celle du communiqué dans sa langue d’origine. La traduction
devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

Contacts

Contact agence RP :
Zeno Group
Dan Sorensen, +1
650-801-0944
Dan.sorensen@zenogroup.com
ou
Contact
entreprise :
Tessera Technologies
Adolph Hunter, +1
408-321-6710
ahunter@tessera.com