Press release

Panasonic commercialise le « matériau d’encapsulation en feuilles pour substrats de boîtiers sans noyau »

0 0
Sponsorisé par Business Wire

OSAKA, Japon–(BUSINESS WIRE)–Panasonic Corporation a annoncé le développement d’un matériau d’encapsulation en feuilles (série CV2008) pour les substrats de boîtiers sans noyau qui permet d’obtenir des boîtiers de semi-conducteurs à moindre coût et au profil plus mince. Le matériau d’encapsulation en feuilles, dont la production de masse commencera en juin 2016, est optimisé pour couches

OSAKA, Japon–(BUSINESS WIRE)–Panasonic Corporation a annoncé le développement d’un matériau
d’encapsulation en feuilles (série CV2008) pour les substrats de
boîtiers sans noyau qui permet d’obtenir des boîtiers de
semi-conducteurs à moindre coût et au profil plus mince. Le matériau
d’encapsulation en feuilles, dont la production de masse commencera en
juin 2016, est optimisé pour couches d’isolant des substrats de boîtiers
sans noyau. Son adoption dans l’enrobage pleine plaque permet de
fabriquer des boîtiers plus minces à moindre coût.


Pour de plus amples informations sur les matériaux électroniques,
cliquez ici.

http://industrial.panasonic.com/ww/electronic-materials

Ce nouveau produit présente les caractéristiques suivantes :

  1. Ce matériau d’encapsulation en feuilles possédant une épaisseur de
    couche isolante de production uniforme est idéal pour le nouveau
    processus sans noyau*1 car il élimine la nécessité d’un
    processus de perçage au laser. La couche d’isolant peut être produite
    pour le substrat du boîtier en utilisant un cycle de pressage pleine
    plaque, permettant ainsi la production de masse des boîtiers à moindre
    coût.
    – Les feuilles sont disponibles dans une gamme d’épaisseurs
    de 20 à 200 µm.
  2. La rigidité élevée du matériau d’encapsulation à feuille mince
    minimise le gauchissement des boîtiers et permet d’obtenir un profil
    plus mince. Module d’élasticité : 17 000 MPa à 25 °C.
  3. Le faible taux de rétrécissement du matériau assure la fiabilité du
    maintien de la connexion pendant les processus de refusion à haute
    température, en améliorant le rendement en production lors de
    l’assemblage des boîtiers.
    – Taux de rétrécissement : 0,003 %*2

*1 : Processus d’enrobage de résine des piliers de cuivre
*2 :
Taux de rétrécissement avant et après refusion IR jusqu’à 250 °C, 4
évaluations (JIS-K6911)

Applications appropriées :
substrats de boîtiers sans
noyau avec enrobage de résine des piliers de cuivre, etc.

Remarques :
Ce produit a été présenté au salon ECTC
2016 au The Cosmopolitan de Las Vegas, Nevada, États-Unis, du 31
mai au 3 juin 2016.

À propos de Panasonic

Panasonic Corporation est un leader mondial en développement de
technologies et de solutions électroniques diverses destinées aux
clients actifs dans les domaines des produits électroniques grand
public, du logement, de l’automobile, des solutions d’entreprise et des
dispositifs. Depuis sa création en 1918, la société s’est étendue à
l’échelle mondiale. Elle exploite actuellement 474 filiales et 94
sociétés associées à travers le monde, et a enregistré un chiffre
d’affaires net consolidé de 7,553 billions JPY pour l’exercice clos
le 31 mars 2016. La société, dont la mission est d’établir une nouvelle
valeur par le biais de l’innovation à travers ses divisions, utilise ses
technologies afin de créer une vie et un monde meilleurs pour ses
clients. Pour en savoir plus sur Panasonic, consultez : http://www.panasonic.com/global.

Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune manière
être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse
foi est celle du communiqué dans sa langue d’origine. La traduction
devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

Contacts

Panasonic Corporation
Public Relations Department
Tel:
+81-(0)3-3574-5664
Fax : +81-(0)3-3574-5699