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Panasonic commercialise le premier*1 composé sans soufre pour encapsulation par moulage pour fils de cuivre

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OSAKA, Japon–(BUSINESS WIRE)–Panasonic Corporation a annoncé aujourd’hui avoir commercialisé le premier composé sans soufre*2 du secteur pour encapsulation par moulage (encapsulation molding compound ou EMC) pour la connexion de fils de cuivre *1. D’autre part, la société a également annoncé que la production de masse allait démarrer en octobre 2016. Ce matériau permet d’améliorer la

OSAKA, Japon–(BUSINESS WIRE)–Panasonic Corporation a annoncé aujourd’hui avoir commercialisé le
premier composé sans soufre*2 du secteur pour encapsulation
par moulage (encapsulation molding compound ou EMC) pour la connexion de
fils de cuivre *1. D’autre part, la société a également
annoncé que la production de masse allait démarrer en octobre 2016. Ce
matériau permet d’améliorer la fiabilité et d’allonger la durée de vie
utile des boîtiers de semi-conducteurs lors d’un fonctionnement à
températures élevées.


Des fils de connexion en cuivre sont de plus en plus utilisés dans les
boîtiers de semi-conducteurs car le cuivre se caractérise par la
fiabilité élevée des liaisons dans des environnements à températures
élevées, et que son prix sur le marché est stable par rapport à celui de
l’or. Dans les EMC conventionnels pour fils de cuivre, des composants
soufrés sont ajoutés pour assurer l’adhésion aux grilles de connexion
des boîtiers de semi-conducteurs en présence d’absorption
d’humidité/refusion, etc. En particulier, le produit de la pyrolyse de
composants soufrés risque de provoquer la défaillance de la connexion
des fils de cuivre à températures élevées. Nous avons commercialisé le
premier EMC sans soufre*2 du secteur*1. Des
technologies exclusives ont été développées en vue de résoudre des
problèmes qui étaient difficilement surmontables par le passé, à savoir
la prévention de la corrosion des fils de cuivre et l’augmentation de
l’adhésion aux grilles de connexion sans ajout de composants soufrés.
Ces technologies ont permis d’obtenir des propriétés de résistance
améliorée de refusion ainsi qu’une longue vie utile (3 000 heures à 175°
C). Ce matériau contribuera à augmenter l’utilisation de fils de cuivre
dans les boîtiers de semi-conducteurs pour les applications embarquées
dans les véhicules et les applications industrielles.

[Fonctionnalités]
1. Le premier EMC sans soufre*2 du
secteur*1 permet d’employer des fils de cuivre dans les
boîtiers de semi-conducteurs. Doté d’une résistance thermique accrue,
c’est le matériau optimal pour les applications embarquées dans les
véhicules et les applications industrielles. (Il était auparavant
difficile d’obtenir une haute résistance thermique pour les fils de
cuivre.)

  • Aucune corrosion des fils de cuivre après une exposition à un
    environnement à 175° C pendant 3 000 heures
    (Notre
    produit conventionnel*3 se corrode après une exposition à
    175° C pendant 1 000 heures.)

2. Ce matériau permet d’améliorer la fiabilité des boîtiers de
semi-conducteurs à fils de cuivre.

  • Propriétés de résistance à la refusion : JEDEC MSL de niveau 3 atteint
    (Pas
    de délaminage des grilles de connexion et des puces après un
    traitement de refusion à 260° C)
  • Test de cycle thermique : 2 000 cyc (-65° C/150° C)
  • Test impartial de stress hautement accéléré (Unbiased Highly
    Accelerated Stress ou UHAST) : 2 000 h (130° C/85 % Rh)

*1 : En tant qu’EMC utilisé pour les boîtiers de semi-conducteurs
(propriétés de thermodurcissement) au 7 mars 2016 (sur la base de notre
étude)
*2 : Une valeur nominale de 0 ppm (limite de détection pour
les composants soufrés : inférieure à 50 ppm) de l’EMC est définie comme
étant sans soufre.
*3 : Notre EMC pour boîtiers de semi-conducteurs
qui contient des composants soufrés

[Applications]
Boîtiers de semi-conducteurs pour connexion de fils
de cuivre pour les produits de grande consommation, l’équipement
industriel (par ex. les robots), les produits embarqués dans les
véhicules (par ex. des microcontrôleurs), etc.

À propos de Panasonic
Panasonic Corporation est un leader
mondial en développement de technologies et de solutions électroniques
diverses destinées aux clients actifs dans les secteurs des produits
électroniques grand public, du logement, de l’automobile, des solutions
d’entreprise et des dispositifs. Depuis sa création en 1918, la société
s’est étendue à l’échelle mondiale. Elle exploite actuellement 468
filiales et 94 sociétés associées à travers le monde, et a enregistré un
chiffre d’affaires net consolidé de 7 715 billions JPY pour l’exercice
clos le 31 mars 2015. La société, dont la mission est d’établir une
nouvelle valeur par le biais de l’innovation à travers ses divisions,
utilise ses technologies afin de créer une vie et un monde meilleurs
pour ses clients. Pour en savoir plus sur Panasonic, consulter : http://www.panasonic.com/global.

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