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OSAKA, Japon–(BUSINESS WIRE)–Panasonic Corporation a annoncé aujourd’hui que la société avait
développé les premières*¹ « plaques intégrées de suppression
du bruit électromagnétique et de diffusion de la chaleur » du secteur,
utilisées dans le cadre de la réduction du bruit thermique et
électromagnétique (EMC) sur les terminaux mobiles, les équipements
embarqués et les équipements industriels fins. Ces plaques possèdent des
propriétés de suppression du bruit électromagnétique ainsi que les
propriétés de diffusion de la chaleur les plus élevées*² du
secteur, leurs caractéristiques de finesse et de flexibilité leur
permettant d’être utilisées dans des espaces très réduits. La livraison
d’échantillons à pleine échelle devrait débuter en septembre 2017, et il
sera possible de passer commande à compter de septembre 2018.
^*1
En date du 18 août 2015 (d’après nos recherches internes)
^*2
En date du 18 août 2015, en tant que plaques de diffusion
thermique (d’après nos recherches internes)

Les semi-conducteurs et batteries intégrés dans les terminaux mobiles et
les équipements embarqués constituent des sources potentielles de
chaleur ou de bruit électromagnétique, susceptibles de réduire la
sensibilité de réception ou d’engendrer le dysfonctionnement des
équipements. En outre, il est exigé que ces terminaux et équipements
deviennent plus fins et présentent une taille plus réduite, nécessitant
la mise en place de mesures destinées à lutter contre le bruit thermique
et électromagnétique lorsqu’ils sont utilisés dans l’espace limité
offert par l’équipement.

Nous avons conçu, avec succès, ces plaques en développant les
technologies suivantes :

1. Technologie de traitement par dispersion/compression afin de permettre
   une orientation haute densité des particules métalliques magnétiques
   homogènes dans les résines
2. Technologie de laminage afin d’améliorer les propriétés de diffusion
   de la chaleur et de suppression du bruit

Non seulement cette plaque est capable de fonctionner de manière
autonome en tant que mesure contre la chaleur et le bruit
électromagnétique, mais grâce à sa finesse et à sa flexibilité, elle
peut également être insérée dans les espaces étroits des boîtiers des
équipements électroniques.

Les principales caractéristiques de cette plaque sont les suivantes :

Cette plaque permettra aux terminaux mobiles, aux équipements embarqués
et aux équipements industriels d’adopter des tailles plus réduites et
d’offrir une fonctionnalité supérieure.

À propos de Panasonic
Panasonic
Corporation est un leader mondial spécialisé dans le développement de
technologies et de solutions électroniques diverses destinées aux
clients actifs dans les domaines des produits électroniques grand
public, du logement, de l’automobile, des solutions d’entreprise et des
dispositifs. Depuis sa création en 1918, la société s’est étendue à
l’échelle mondiale. Elle exploite actuellement 468 filiales
et 94 sociétés associées à travers le monde, et a enregistré un chiffre
d’affaires net consolidé de 7 715 billions JPY pour l’exercice clos
le 31 mars 2015. La société, dont la mission est d’établir une nouvelle
valeur par le biais de l’innovation à travers ses divisions, utilise ses
technologies afin de créer une vie et un monde meilleurs pour ses
clients. Pour en savoir plus sur Panasonic, consulter : http://www.panasonic.com/global.

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