Press release

Toshiba développe la première mémoire flash NAND empilée de 16 puces au monde avec la technologie TSV

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TOKYO–(BUSINESS WIRE)–Toshiba Corporation (TOKYO : 6502) a annoncé aujourd’hui le développement de la toute première mémoire flash NAND *1empilée de 16 puces (max.) utilisant la technologie Through Silicon Via (TSV). Le prototype sera présenté lors du Flash Memory Summit 2015, qui se tiendra du 11 au 13 août à Santa Clara, aux États-Unis. La technique antérieure des mémoires

TOKYO–(BUSINESS WIRE)–Toshiba
Corporation
(TOKYO : 6502) a annoncé aujourd’hui le développement de
la toute première mémoire flash NAND *1empilée de 16 puces
(max.) utilisant la technologie Through Silicon Via (TSV). Le prototype
sera présenté lors du Flash Memory Summit 2015, qui se tiendra du 11 au
13 août à Santa Clara, aux États-Unis.


La technique antérieure des mémoires flash NAND empilées est connectée
par un câblage filaire dans un boîtier. Quant à la technologie TSV, elle
utilise plutôt des électrodes verticales et des vias pour traverser les
microcircuits en silicium pour la connexion. Ceci permet une entrée et
une sortie de données à grande vitesse et réduit la consommation de
puissance.

La technologie TSV de Toshiba atteint un débit de données E/S de plus de
1 Gbps, supérieur à celui de toute autre mémoire flash NAND avec une
alimentation à basse tension : 1,8 V aux circuits principaux et 1,2 V
aux circuits E/S et environ 50 %*2 de réduction de
puissance des opérations de lecture, des opérations d’écriture et des
transferts de données E/S.

Cette nouvelle mémoire flash NAND est la solution idéale pour une faible
latence, une large bande passante et un IOPS/Watt élevé dans les
applications de stockage flash, y compris le SSD d’entreprise haut de
gamme.

Une partie de cette technologie appliquée a été développée par NEDO (New
Energy and Industrial Technology Development Organization).

 

Spécification générale du prototype

Type de boîtier   NAND double x8 BGA-152
Capacité de stockage (Go) 128   256
Nombre de piles 8 16
Dimension externe

(mm)

  Larg. 14 14
Profond. 18 18
Haut. 1,35 1,90
Interface   Bascule DDR
 

Note :
*1 : Au 6 août 2015. Enquête de Toshiba.
*2 :
Comparé aux produits existants de Toshiba.

À propos de Toshiba

Toshiba Corporation, une entreprise classée Fortune Global 500, canalise
ses compétences de classe mondiale en produits et systèmes électroniques
et électriques de pointe dans cinq domaines d’activités stratégiques :
énergie et infrastructure, solutions à l’intention des collectivités,
systèmes et services de soins de santé, appareils et composants
électroniques et produits et services « mode de vie ». Guidée par les
principes de l’engagement de base du groupe Toshiba, « Au service de la
population, au service de l’avenir », Toshiba encourage la mise en œuvre
d’opérations mondiales visant à assurer « la croissance à travers la
créativité et l’innovation » et contribue à la création d’un monde où
les gens vivent dans une société sûre, sécurisée et confortable.

Fondée à Tokyo en 1875, la société Toshiba se situe aujourd’hui au cœur
d’un réseau mondial de plus de 590 entreprises consolidées employant
plus de 200 000 personnes à travers le monde, avec des ventes annuelles
dépassant les 6,5 billions de yens (63 milliards USD).
Pour
en savoir plus sur Toshiba, consultez le site www.toshiba.co.jp/index.htm

Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune manière
être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse
foi est celle du communiqué dans sa langue d’origine. La traduction
devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

Contacts

Toshiba Corporation
Semiconductor & Storage Products Company
Megumi
Genchi / Kota Yamaji, +81-3-3457-3576
Groupe de promotion de la
communication IR
Division de planification des activités
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp