Press release

VeriSilicon et NextG-Com annonce la conclusion d’un partenariat pour le développement d’une plateforme de référence Cat-0/Cat-M de nouvelle génération

0 0
Sponsorisé par Business Wire

PÉKIN & STAINES UPON THAMES, Angleterre–(BUSINESS WIRE)–VeriSilicon Holdings Co., Ltd. (VeriSilicon) et NextG-Com Limited (NextG-Com) ont annoncé aujourd’hui la conclusion d’un partenariat afin de développer des plateformes de référence Cat-0/Cat-M de nouvelle génération. Ce partenariat intégrera la technologie de couche physique utilisée dans les cœurs ZSP™ de VeriSilicon à la pile de protocoles LTE Cat-0

PÉKIN & STAINES UPON THAMES, Angleterre–(BUSINESS WIRE)–VeriSilicon Holdings Co., Ltd. (VeriSilicon) et NextG-Com Limited
(NextG-Com) ont annoncé aujourd’hui la conclusion d’un partenariat afin
de développer des plateformes de référence Cat-0/Cat-M de nouvelle
génération. Ce partenariat intégrera la technologie de couche physique
utilisée dans les cœurs ZSP™ de VeriSilicon à la pile de protocoles LTE
Cat-0 ALPSLite™ de NextG-Com utilisée sur unité centrale (CPU) hôte.


NextG-Com est un acteur de premier plan du marché des solutions de
connectivité cellulaire pour les applications de l’Internet des Objets
(IdO) et de machine à machine (M2M). ALPSLite est la première pile de
protocoles 3GPP Cat-0 du marché conçue tout spécialement pour les
applications IdO. VeriSilicon est une société de Silicon Platform as a
Service (SiPaaS™) (plateforme silicium sous forme de service) qui
fournit une large gamme de services clé en main dans le domaine de la
propriété intellectuelle (PI) des semi-conducteurs et du silicium
personnalisé à des clients de premier plan dans le monde entier. La
technologie novatrice ZSP de VeriSilicon symbolise l’équilibre parfait
entre performance, consommation énergétique et coûts afin de répondre
aux besoins des plateformes IdO et M2M.

« L’IdO fonctionnant grâce au LTE constitue une opportunité commerciale
ainsi qu’un objectif stratégique d’importance pour NextG-Com. À ce jour,
notre pile de protocoles ALPSLite a fait l’objet de multiples progrès de
conception mais la demande de solutions plus complètes, intégrant une
couche physique, est de plus en plus forte. Ce partenariat stratégique
avec VeriSilicon revêt une importance extrême et illustre une forte
complémentarité. Notre pile de protocoles ALPSLite associée aux cœurs de
couche physique et ZSP de VeriSilicon complètent notre offre afin de
cibler un certain nombre de marchés de l’IdO demandeurs d’une solution
de connectivité cellulaire personnalisée et intégrée », a déclaré Denis
Bidinost, directeur général de NextG-Com.

Le Dr. Wayne Dai, président directeur général de VeriSilicon a déclaré :
« On s’attend à ce que les connectivités LTE Cat-0 et Cat-M soient
largement déployées dans les applications IdO et M2M. Depuis le
lancement de notre gamme ZSP de première génération, nos cœurs ZSP
évolutifs ont été intégrés avec succès à divers terminaux sans fil. Nous
sommes ravis de collaborer avec NextG-Com sur ces plateformes IdO
novatrices de nouvelle génération. Notre solution de pile de protocoles
ultralégère et hautement personnalisable, intégrant notre technologie
DSP (ZSP) figurant parmi les meilleures du marché, et une conception de
référence LTE PHY optimale, s’associent pour constituer une plateforme
LTE Cat-0/Cat-M complète et flexible afin que nos clients puissent
assurer leurs objectifs de bas coûts, faible consommation énergétique,
vaste couverture et intégration rapide des systèmes sur les marchés de
l’IdO et du M2M. »

À propos de NextG-Com

NextG-Com Limited est un concepteur et fournisseur de premier plan sur
le marché des produits IP de nouvelle génération destinés aux
technologies LTE, satellites et à d’autres technologies personnalisées
tout spécialement pour les solutions IdO. La société a été fondée en
2008 et son siège social se situe à Staines upon Thames, au Royaume-Uni.
NextG-Com peut se targuer d’une expérience reconnue en matière de
partenariat avec des sociétés internationales de semi-conducteurs de
niveau 1 (tier 1), pour la mise réussie sur le marché de solutions de
connectivité complexes. La société propose une large gamme de services
englobant tous les aspects de la conception de modems ainsi que des
produits novateurs qui permettent aux clients de mettre des solutions de
qualité sur le marché, tout en réduisant de façon significative le temps
de mise sur le marché. Grâce à sa feuille de route bien établie en
matière d’améliorations des communications de type machine (MTCe,
Machine-type Communications enhancements) et de l’Internet des Objets à
bande étroite (NB IoT, Narrow-Band Internet of Things), NextG-Com se
positionne pour devenir le numéro un des solutions de connectivité LTE
LPWA (Low Power Wide Area) sur le marché de l’IdO/du M2M. Pour de plus
amples informations relatives à NextG-Com, veuillez consulter le site www.nextgcom.co.uk.

À propos de VeriSilicon

VeriSilicon Holdings Co., Ltd. est une société de Silicon Platform as a
Service (SiPaaS™) (plateforme silicium sous forme de service) qui
fournit des solutions sur silicium personnalisées basées sur une
plateforme PI et des services de semi-conducteurs clés en main de bout
en bout pour une large gamme d’applications dans une grande diversité de
marchés finaux dont les terminaux Internet mobiles, les centres de
données, l’Internet des Objets (IdO), les appareils électroniques
portables, les maisons intelligentes et l’automobile. Les plateformes
silicium de VeriSilicon comprennent des produits pour l’audio HD, la
voix HD, des plateformes sans fil multi-bande et multimode, des
plateformes vidéo HD Hantro, des plateformes électroniques portables,
des plateformes pour l’IdO, des plateformes NUI (interface utilisateur
naturelle) à signal mixte pour la voix, le mouvement et l’interface
tactile basés sur les processeurs de signal numérique à licence ZSP®.
Les services de silicium personnalisés clés en main de VeriSilicon
comprennent le service de conception combinant ses solutions
technologiques et son portefeuille à valeur ajoutée de produits IP à
signal mixte ciblant une large gamme de nœuds de technologie de
traitement, y compris les nœuds avancés tels que FD-SOI et FinFET 28 nm
et 22 nm, et la société fournit un service d’ingénierie produit pour les
systèmes sur puce (SoC) ainsi que les systèmes en boîtier (SiP). Les
solutions SiPaaS de VeriSilicon raccourcissent le cycle de conception,
améliorent la qualité et réduisent les risques. L’étendue et la
souplesse de nos solutions SiPaaS en font une alternative attrayante
pour une variété de clients, y compris les sociétés de semi-conducteurs
émergentes ou établies, les fabricants d’équipements originaux (OEM),
les fournisseurs de concepts d’origine (ODM – Original Design
Manufacturers) et les grandes sociétés de plateformes Internet. Fondée
en 2001 et ayant son siège social à Shanghai, en Chine, VeriSilicon
emploie plus de 500 personnes et possède six centres de R&D (Chine,
États-Unis et Finlande) et neuf bureaux de vente répartis à travers le
monde. Pour de plus amples informations à propos de VeriSilicon,
veuillez consulter le site www.verisilicon.com.

Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune manière
être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse
foi est celle du communiqué dans sa langue d’origine. La traduction
devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

Contacts

Pour de plus amples informations, veuillez contacter :
NextG-Com
Ltd

Sameer Pathak, +44 1784 462198
sameer.pathak@nextgcom.co.uk
ou
VeriSilicon
Miya
Kong, +86 135 9026 2584
press@verisilicon.com