Processeurs et chipsets : VIA sur tous les fronts
Processeur gravé en 0,13 micron, chipsets destinés au futur Tualatin et au Pentium 4… Le constructeur taiwanais VIA Technologies a profité du Computex pour présenter ses nouveaux produits. Lesquels ont apparemment le don d’agacer Intel.
Le Computex de Tapei a été l’occasion de nombreuses annonces et rappels de la part du fabricant taiwanais VIA Technologies qui, du 4 au 8 juin derniers, exposait « à domicile ». A commencer par Ezra, nom du coeur du processeur C3 cadencé à 800 MHz et prévu pour le socket 370 avec 192 Ko de mémoire cache dont 128 Ko sur le niveau 1 (L1) et 64 Ko sur le niveau 2 (L2), avec gestion d’un bus de données à 100 et 133 MHz et support des instructions « multimédias » MMX d’Intel et 3DNow d’AMD. Des caractéristiques communes à tous les récents C3. A la différence que l’Ezra est gravé en 0,13 micron (par le fondeur TSMC) coiffant du même coup au poteau Intel et son Tualatin qui ne sera pas commercialisé avant le trimestre prochain (voir édition du 5 juin 2001). Certes, « l’Ezra ne sera pas disponible avant août en Europe », avoue Christian Olivieri, responsable des ventes Europe, qui explique que les plus gros clients de VIA se trouvent en Chine et en Inde. Une façon de rappeler que l’Occident, échaudé par les performances laborieuses des Cyrix que VIA a rachetés à National Semiconductor en 1999, reste très attentiste face à l’implantation sur son sol des C3. En attendant l’explosion de l’Information PC, un PC bon marché, compact et qui sait à peu près tout faire, les puces VIA restent cantonnées à des marchés de niche servis par quelques intégrateurs (Bacata en France, Dixon en Angleterre, Solbi au Portugal, Fujitsu-Siemens et Hurycan en Allemagne).
La disponibilité prochaine de l’Ezra n’arrange pas pour autant le C3 en version Samuel 2, une puce gravée en 0,15 micron, qui voit sa durée de vie écourtée par l’arrivée du petit dernier. Après une version à 733 MHz en début d’année, VIA prolonge pourtant la vie du Samuel 2 avec un C3 à 750 MHz commercialisé à 49 dollars et un C3 à 733 MHz en package EBGA (Enhanced Ball Grid Array) destiné à l’intégration dans les ordinateurs portables et ultra-portables. Le C3 EBGA s’installe sur des cartes mères au standard Socket 370 en formats Micro ATX, Flex ATX et ITX.
Un chipset qui fait grogner Intel
La grosse surprise du Computex n’a pas été les annonces plus ou moins attendues de ces nouveaux processeurs mais celle du P4X266, un chipset destiné au Pentium 4 en version SDRam et qui gère la DDR. Un scoop amené en fin de présentation qui aurait fait bondir les représentants d’Intel, « qui se sont alors livrés à une véritable guerre de tranchées sur le salon », relate Christian Olivieri. Le P4X266 a plusieurs raisons de déplaire à Intel. C’est un produit quasiment fini, qui gère la SDRam DDR en opposition à la RDRam de Rambus relativement onéreuse et peu convaincante aux yeux des consommateurs. Par ailleurs, le P4X266 rentre en concurrence frontale avec le i845, le chipset qu’Intel lancera à la rentrée susceptible de gérer la SDRam pour le P4 mais pas la DDR. Cette capacité n’étant pas prévue avant 2002. Le coup de grâce est arrivé par le test en direct. Selon VIA, son P4X266 serait de 7 % plus performant que celui d’Intel. De quoi énerver, effectivement. De son côté, l’architecte du Pentium argumente en justifiant que VIA ne possède pas les licences d’exploitation. « VIA possède les licences réclamées par l’intermédiaire de sa filiale graphique S3 », répond Christian Olivieri. « On sait que ça va finir en justice », poursuit le responsable commercial, « Intel est bien obligé de se fâcher contre nous pour ne pas perdre la face ». Mais au delà de la réaction immédiate, Intel devrait considérer par deux fois un produit qui pourrait l’aider à mieux vendre son P4.
Dans la même optique, l’annonce des circuits logiques Apollo Pro266T, Pro133T et PL133T risque de provoquer une crise d’apoplexie au sein des équipes de Santa Clara. Ces chipsets, de la famille Apollo, se distinguent par leur « T » final. Un « T » pour Tualatin. En effet, les circuits logiques du futur premier Pentium III gravé en 0,13 micron sont disponibles pour les intégrateurs. Les deux premiers gèrent un Front Side Bus de 133 ou 266 MHz, un port AGP 4X, la compatibilité ATA-100 pour six ports USB, l’AC-97 pour des fonctions audio et le modem, Ethernet Base T 10/100 intégré, un contrôleur HomePNA, un bus LPC, et les fonctions de gestion de la consommation ACPI/OnNow. Quant au PL133T, il s’agit d’une solution économique avec un moteur graphique S3 AGP 4X SuperSavage intégré. Autant de produits qui agaceront peut-être Intel mais qui devraient stimuler le marché.
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