Après avoir inauguré au printemps dernier son nouveau processeur Xeon 5500 basé sur l’architecture Nehalem et gravé en 45 nm, Intel, à l’occasion de l’Intel Developper Forum (IDF) qui se tient ses jours-ci à San Francisco, s’est dit prêt à lancer la mise en production de ses puces gravées en 32 nm dès le quatrième trimestre. La commercialisation est prévue pour début 2010.

Le premier processeur de la gamme des 32 nm sera le Westmere, qui sera une version miniature des puces Nehalem 45 nm. Le passage à la technologie 32 nm va permettre à Intel de produire des transistors plus économes en énergie et communiquant plus rapidement pour obtenir des processeurs plus performants.

Intel devrait également rapidement proposer une nouvelle micro-architecture pour ses processeurs 32 nm, baptisée pour le moment Sandy Bridge. Celle-ci intègrera un cœur graphique de sixième génération et dispensera des instructions pour les calculs en virgule flottante, les contenus numériques et les logiciels qui sollicitent fortement le processeur.

Intel expérimente déjà la gravure en 22 nm

Mais le fondeur de Santa Clara pousse plus loin d’innovation : Paul Otellini, son P-DG, a dévoilé lors de l’IDF un prototype de wafer (galette de silicium) intègrant les premières puces opérationnelles gravées en 22 nm, dont la mise en production ne sera effective qu’à partir de 2011.

« Chez Intel, la loi de Moore se porte bien », se félicite Paul Otellini. « […] nous avons déjà commencé le développement de notre procédé de gravure en 22 nm et nous avons fabriqué des puces opérationnelles à cette finesse de gravure, des puces qui ouvriront la voie à des processeurs encore plus puissants et dotés de capacités encore plus larges ».