Puces SSD : un trio Intel-Samsung-Toshiba pour des processeurs nouvelle génération ?

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Les trois grands fabricants de semi-conducteurs pourraient s’allier pour développer des composants pour processeurs en 22 voire 10 nanomètres.

Intel pourrait signer un accord sans précédent de co-développement dans le domaine des technologies de miniaturisation des processeurs en 22 nanomètres voire 10 nanos.

Selon les agences de presse Nikkei (Japon) et Reuters (Royaume-Uni), le fondeur américain serait prêt à coopérer avec le coréen Samsung et le japonais Toshiba pour explorer ses nouvelles frontières dans le développement des processeurs.

Comment ce partenariat pourrait-il se concrétiser ? Selon Silicon.fr, il prendrait la forme d’un consortium de dix compagnies ayant pour objectif d’élaborer les semi-conducteurs de nouvelle génération.

L’accord porterait sur des chips à mémoires flash de logique NAND, ainsi que sur une nouvelle génération de microprocesseurs plus puissants et plus économes en énergie.

Ces composants seraient destinés à accélérer et à miniaturiser encore plus la technologie des mémoires SSD (appelée à remplacer partiellement les traditionnels disques durs magnétiques).

Si l’accord se confirme entre les parties, il prévoit explicitement des co-développements visant à passer de la technologie 22 à 10 nanos à l’horizon 2016.


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