Qualcomm : des indiscrétions sur les prochains SoC pour smartphones

Mobilité

On attend sur le marché des smartphones intégrant le SoC Snapdragon 810. Mais la succession se profile avec une supposée feuille de route de Qualcomm qui a fuité.

Le SoC Snapdragon 810 de Qualcomm équipera de nombreux smartphones haut de gamme qui seront dévoilés dans le premier semestre 2015.

A commencer par le LG G Flex 2, une nouvelle mouture du Samsung Galaxy Note 4 et probablement le HTC One M9.

Mais, voilà que la supposée feuille de route de Qualcomm nous éclaire sur ses puces mobiles de prochaine génération prévues pour le second semestre 2015. C’est le compte Twitter @leaksfly qui l’a diffusée.

A la lumière de ce document officieux, c’est le paysage de la téléphonie mobile du second semestre qui se dessine en filigrane.

Pour prendre le train des processeurs mobiles 64 bits, Qualcomm a lancé le Snapdragon 810 (entre autres). Ce SoC intègre un processeur octocoeur basé sur des coeurs Cortex-A53 et Cortex-A57, soit des IP sous licence ARM plutôt que des coeurs Krait 64 bits maison.

Avec le Snapdragon 820, Qualcomm devrait corriger le tir puisque le futur SoC haut de gamme du constructeur sera équipé d’un processeur articulé autour du coeur Krait “Taipan”. Huit de ces coeurs 64 bits en déclinaison baptisée “TS2” devraient équiper ce processeur.

Côté processeur graphique, le S 820 pourra compter sur le modèle de nouvelle génération Adreno 530. Autre particularité : le modem Gobi de nouvelle génération MDM9X55 supportant la 4G LTE-A de catégorie 10 (débit descendant maximum de 450 Mbit/s).

La puce devrait aussi généraliser la mémoire vive LPDDR4 (déjà supportée par le Snapdragon 810).

La puce bénéficiera d’une finesse de gravure de 14 nm (nanomètres) et de transistors “3D” FinFET. Elle devrait être gravée dans les fabs de Samsung et de GlobalFoundries.

TSMC, partenaire privilégié de Qualcomm jusqu’à présent, n’est pas mentionné dans le document. Le fondeur taïwanais met au point un process 16 nm FinFET.

SoC : Qualcomm vise les terminaux entre milieu et haut de gamme

Dans la hiérarchie des Snapdragon, juste sous le Snapdragon 820, le Snapdragon 815 devrait aussi équiper des terminaux mobiles avancés durant la seconde moitié de 2015.

Son processeur devrait être pourvu de 4 coeurs “TS2” et 4 autres “TS1” dans une configuration big.LITTLE. Les performances graphiques seront à mettre sur le compte de l’Adreno 450, une probable évolution de l’Adreno 430 du S 810. Il devrait être équipé du même modem que le S 820 et supportera aussi la LPDDR4. Cette puce devrait être proposée à un tarif moindre grâce notamment à une gravure dans un process 20 nm.

Le constructeur californien devrait être aussi largement présent dans le milieu de gamme au second semestre. Pas moins de 3 nouveaux SoC apparaissent ainsi sur le document avec les Snapdragon 620, 625 et 629.

Gravés en 20 nm HKMG, les S 625 et 629 devraient embarquer un processeur octocoeur (sans précision sur les coeurs adoptés) et un GPU Adreno 418. L’offre sera complétée par le modem MDM9X45 supportant la 4G LTE-A de catégorie 10 et le support de la mémoire vive LPDDR4.

Le Snapdragon 620 sera une puce au tarif plus abordable grâce au choix d’un processeur quad coeur (à architecture Taipan) pouvant évoluer entre 2 et 2,5 GHz. Mêmes modem et GPU que les S 625 et 629 mais support de la mémoire vive moins véloce LPDDR3.

Enfin, pour compléter la gamme, Qualcomm devrait aussi lancer le Snapdragon 616 équipé d’un processeur avec 8 coeurs Cortex-A53 (cadencés entre 1,8 et 2,2 GHz) et d’un GPU Adreno 418.

Il permettra de démocratiser la 4G LTE-A de catégorie 6 et sera gravé dans un process moins coûteux (28 nm HKMG) par le fondeur chinois pure player SMIC (Semiconductor Manufacturing International).

Ces informations n’ayant pas été officialisées par Qualcomm, elles doivent être prises avec les précautions d’usage. La feuille de route semble toutefois cohérente.

Qualcomm pourrait faire des annonces sur ces puces à l’occasion du Mobile World Congress 2015 qui débute le 2 mars 2015. On se souvient qu’à l’occasion de l’édition 2014 du MWC, le constructeur californien avait dévoilé les Snapdragon 810 et 808.

*SoC: une puce “tout-en-un” qui comprend divers éléments hardware comme le processeur, le GPU, et parfois la RAM et l’antenne réseau.

Qualcomm_Feuille_de_Route_Snapdragon

Crédit photo @Qualcomm


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