S3 et Via unis contre Intel

Mobilité

Les deux fabricants de composants préparent une puce multifonction pour entamer la domination d’Intel dans les chipset.

S3 et Via vont créer une entreprise qui produira des chipset doués de fonctions graphiques. Une manière de mélanger la technologie d’affichage de S3 aux jeux de circuits développés par Via, en dépit d’une procédure intentée par Intel contre l’industriel pour violation de sa propriété intellectuelle. Si le projet est encore embryonnaire, les premiers prototypes auraient déjà été livrés aux clients potentiels pour évaluation. Via, qui possède les droits sur la technologie x86, rachetés à Cyrix, pourrait être tenté d’aller plus loin en fabricant des composants mixtes, les system on a chip, qui cumulent les principales fonctions d’un ordinateur dans un ongle de silicium. National Semiconductor avait présenté ses premières puces mixtes en juillet dernier. On prête à Intel l’intention d’investir dans ce secteur, appelé à se développer sous l’effet du boom des terminaux Internet et des téléphones mobiles reliés au Réseau.

Pour en savoir plus: Via et S3


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