Semi-conducteurs : STMicroelectronics et NXP unis dans les technos sans fil

Mobilité

Les deux fabricants de puces créent une co-entreprise pour gagner en développement et en innovation sur les composants wireless.

Le fabricant de semi-conducteurs franco-italien STMicroelectronics et son homologue néerlandais NXP (ex-branche de Philips) ont décidé de fusionner leurs activités de composants sans fil. Les deux acteurs vont créer une co-entreprise spécialisée dans les connectivités réseaux 2G, 2.5G et 3G et les prochaines vagues technologiques portant sur le wireless. La nouvelle entité va parier également sur des normes spécifiques jugées prometteuses comme le standard 3G chinois ou l’UWB (Ultra-wideband) et la croissance du marché des semi-conducteurs intégrés dans les terminaux nomades et mobiles.

Dans le nouvel ensemble, STMicroelectronics disposera d’une position forte en détenant 80% du capitaln, le reliquat étant dans les mains de NXP. “La nouvelle organisation disposera d’une santé financière solide dès le départ, sans la moindre dette”, précise les deux groupes associés. Lors de l’exploitation séparée en 2007, cette activité avait généré un chiffre d’affaires de 3 milliards de dollars pour les deux groupes. D’ici 2011, la joint-venture compte parvenir à dégager des synergies permettant d’économiser 250 millions de dollars par an.

Fort de cette nouvelle combinaison, les deux groupes veulent renforcer leur compétitivité, accélérer la mise sur le marché de nouveaux produits et renforcer le volet R&D. La joint-venture prendra en charge la conception, la vente et le marketing des puces wireles, tout en s’appuyant sur les unités de production de STMicroelectronics et de NXP. Les statuts de la nouvelle société seront enregistrés aux Pays-Bas mais le siège social se trouvera en Suisse. La co-entreprise disposera d’emblée d’un effectif global de 9000 personnes.


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