Sony, IBM et Toshiba préparent la prochaine génération de puces Cell

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Les trois poids lourds de l’industrie IT ont prolongé de cinq ans leur partenariat de recherche et développement autour du processeur.

Sony, IBM et Toshiba vont prolonger de cinq ans leur partenariat de développement du Cell, le processeur ultra puissant destiné aux consoles de jeu et aux stations de travail (voir édition du 8 février 2005). L’alliance s’attachera pendant cette période à développer la prochaine génération de la puce.

Les processeurs Cell actuels sont basés sur des transistors gravés entre 90 et 65 nm, une finesse de gravure que l’alliance aimerait abaisser à 32 nm et au delà. La gamme actuelle équipera la console PlayStation 3 de Sony, attendue dans le courant de l’année.

Une équipe gagnante

Pour Masashi Muromachi, président et directeur général de Toshiba, ce trio d’industriels forme une équipe gagnante. “Avec les technologies de fabrication et les capacités de production de Toshiba, les différentes technologies de semi-conducteurs et la grande connaissance des marchés grand public de Sony, ainsi que les technologies matérielles de pointe d’IBM, nous pouvons envisager d’importants progrès dans les technologies de fabrication pour la génération [de processeurs Cell] en 32 nm et au delà”, a déclaré le dirigeant.

Les différents sites de recherche et développement seront le Thomas J. Watson Research Center d’IBM, situé à Yorktown Heights à New York, le Centre for Semiconductor Research de l’Albany Nanotech, ainsi que l’usine d’IBM située à East Fishkill, qui produit des galettes de silicium (wafers) de 300 mm.

“En prolongeant notre partenariat pour développer la prochaine génération de technologies de production et en l’étendant au domaine de la recherche, nous espérons accélérer les développements afin de réaliser des avancées technologiques majeures”, a déclaré Lisa Su, vice-présidente d’IBM chargée de la recherche sur les semi-conducteurs et du centre de développement.


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