Sun Microsystems a annoncé une initiative de recherche visant à développer un nouveau système de connexion des puces. Le projet a été financé à hauteur de 44 millions de dollars par l’US Defense Advanced Research Projects Agency (Darpa).

Sun tentera de développer des connexions photoniques pour fournir des liaisons haut débit entre les puces individuelles. Ces connexions permettront aux fabricants de créer des systèmes ultraperformants en combinant plusieurs processeurs à bas coûts qui fonctionneront comme une seule unité.

« Les communications optiques pourraient véritablement changer la donne », précise Greg Papadopoulos, directeur technique et vice-président exécutif de la R&D de Sun. « C’est une façon élégante de poursuivre les gains de performance impressionnants tout en changeant radicalement l’économie de la production de silicium à grande échelle. »

Sun espère également voir ce projet sur cinq ans réduire le coût de construction des superordinateurs. La technologie pourrait à terme être utilisée pour les systèmes qui exécutent des tâches intensives, telles que la modélisation météorologique, et qui utilisent les données de recherche énergétique et biotechnologique.

Le Dr Jag Shah, responsable de programme au bureau des technologies de microsystèmes de la Darpa, espère que l’organisation trouvera de nombreuses applications pour cette nouvelle technologie. « En restaurant l’équilibre entre le calcul et la communication, le programme améliorera de façon significative les capacités du [Ministère de la Défense] en matière de traitement de l’image, d’opérations autonomes, de radars à synthèse d’ouverture et de superordinateurs », a-t-il déclaré.

Traduction de l’article Sun looks at photonics to connect chips de Vnunet.com en date du 25 mars 2008