Toshiba présente un nouveau capteur optique électronique
La nouvelle génération des composants CMOS Dynastron réduit de plus de 60 %
le volume du capteur optique.
A l’occasion du salon de l’électronique Createc Japan 2007 (Makuari Messe, du 2 au 6 octobre), Toshiba présentera une nouvelle génération de capteur d’image CMOS de sa série Dynastron. Spécialisés dans la prise de vue, les capteurs CMOS se destinent particulièrement au marché des appareils photos numériques et, notamment dans l’offre de Toshiba, aux modules photos des téléphones mobiles.
La nouvelle génération de capteur présentée par le constructeur japonais se distingue essentiellement par le procédé de fabrication maison CSCM (chip scale camera module). Ce sont notamment les premiers à utiliser la technologie TCV (through chip via). Le CSM permet d’intégrer les composants de prise de vue directement sur le morceau de silicium de semi conducteurs lors de sa fabrication. Selon Toshiba, cela permet de réduire de 64 % la taille du composant face aux solutions concurrentes qui utilisent un capteur optique équivalent.
Pas de révolution en matière de résolution graphique
Trois modules sont aujourd’hui présentés, notamment en direction des constructeurs afin de leur permettre de concevoir leurs prochains téléphones mobiles et autres terminaux dotés de capteurs d’images. Les TCM9200MD, TCM9100MD et TCM9000MD offrent respectivement des résolutions de 2, 1,3 et 0,3 millions de pixels. De la taille d’un ongle (6,3 × 6,4 × 4,6 mm pour le plus grand), les modèles 9200 et 9100 supportent le 30 images/seconde en mode VGA (640 x 480 pixels) et 15 images/seconde respectivement en UXGA (1600 x 1200) et SXGA (1 280 x 1 024). Le 9000 ne supporte que le VGA à 30 i/s.
Pas de révolution en matière de résolution graphique, donc, mais de quoi servir le marché à des prix compétitifs allant de 30 à 50 dollars l’unité (par lots de 1 000 pièces). Convaincu du potentiel de développement des capteurs CMOS sur le marché des téléphones mobiles, Toshiba a annoncé qu’il intégrerait en interne la production des nouvelles générations de puce. A partir de janvier 2008, les composants CSCM seront produits au sein de sa filiale Iwate Toshiba Electronics. L’entreprise prévoit de fournir entre 500 000 (pour le TCM9100MD) et 3 millions de pièces (TCM9000MD) par mois.