Très haut débit : IBM dévoile une nouvelle puce à transmission optique

Mobilité

Le prototype de processeur que présente IBM permettrait de télécharger un
film haute définition en une seconde.

A l’occasion de l’Optical Fiber Conference 2007 qui se déroule du 25 au 29 mars 2007 à Anaheim (Californie), les scientifiques d’IBM devaient présenter un prototype d’émetteur-récepteur optique capable d’accélérer le transfert de données jusqu’à huit fois par rapport aux composants optiques actuels. De quoi révolutionner la façon dont sont transférées, communiquées et exploitées les données sur le Web puisque, selon IBM, le téléchargement d’un film en haute définition ne prendrait qu’une seconde contre une trentaine de minutes aujourd’hui au mieux avec les réseaux haut débit.

La puce présentée par IBM permettrait le transfert de 160 Gigabits de données par seconde. Même les réseaux à domicile (FTTH) en fibre optique sont loin d’offrir de telles capacités avec leur limitation à 100 Mbit/s au mieux (pour l’heure). Mais ils participeront à une fluidité des transferts. “Le réseau optique permet d’augmenter nettement le taux de transfert des données en accélérant les flux utilisant des impulsions lumineuses en remplacement des électrons sur des lignes de cuivre”, souligne IBM dans son communiqué.

Si la nouvelle puce pourrait être exploitée sur le marché très haut débit pour les clients résidentiels, ce n’est pas la seule perspective envisagée. IBM pourrait par exemple intégrer sa puce sur les cartes mères des PC ou des serveurs afin d’accélérer les transferts de données entre les composants électroniques. Ce qui améliorerait les performances globales du système.

Une puce de la taille d’un ongle

Le prototype est conçu à partir de technologies de gravure sur silicium courantes CMOS associées à des composants optiques réalisés dans des matériaux plus exotiques comme le Gallium Arsenide (GaAs) et le phosphure d’indium (InP), substrats appréciés pour leurs qualités optoélectroniques. L’ensemble de ces composants tient dans une puce plus petite que la taille d’un ongle (3,25 x 5,25 millimètres). Autant dire que le semi-conducteur trouverait sa place dans n’importe quel matériel de communication comme les modems, routeurs et autres passerelles domestique ou boxe d’opérateur de service Internet. Un marché de masse qui entraînerait ainsi une baisse rapide du coût de production du composant.

IBM n’a pas précisé dans sa communication la date de disponibilité sur le marché de sa puce. Selon le Wall Street Journal, qui cite des ingénieur du groupe, la puce pourrait arriver d’ici 18 mois à 3 ans. D’autre part, outre les applications réseaux, la technologie permettrait l’émergence d’appareils capables de transmettre un rayon X numérique sur un écran LCD (de portable par exemple) ou encore l’envoi d’informations liées aux risques sismiques. Domestique, médecine, géologie… les perspectives de développement des marchés pour la nouvelle puce d’IBM sont vraiment nombreuses.


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