IBM et 3M adhèrent au principe de puces 3D
Avec le passage de la gravure CPU à 22 nm (comme Ivy Bridge d’Intel), IBM et 3M pourraient transformer la micro-électronique en développant la superposition de puces grâce à une colle spéciale.
Puces : la colle participe à l’évacuation de la chaleur
Rappelons que le premier microprocesseur « 3D » a été réalisé en 2008 par l’université de Rochester.
Le « cube », comme l’a appelé le professeur Eby Friedman, à la tête de l’équipe qui l’a développé, faisait appel à une colle polymère.
A l’époque déjà, IBM travaillait également sur le développement de puces dites « 3D » mais un obstacle majeur se profilait : l’évacuation de la chaleur.
Les puces actuelles sont déjà confrontées à ce problème et quid d’un empilement de CPU ?
IBM a même un temps pensé que le développement de puces 3D nécessitait la création de canaux permettant à un fluide caloporteur de circuler afin d’évacuer la chaleur.
Concernant ce problème de surchauffe d’un tel composant 3D, un élément de réponse est apporté puisqu’il est question de « nouveaux types de colle qui peuvent efficacement évacuer la chaleur des composants générateurs de calories, comme les circuits logiques, à travers un empilement dense de puces. »
La colle participe donc à l’évacuation de la chaleur.
Le bonding (connexion qui relient la puce au boîtier) et le boîtier relèvent également du défi auquel IBM doit se confronter.
IBM et 3M envisagent déjà de créer pour la première fois « des microprocesseurs commerciaux composés de couches allant jusqu’à 100 puces séparées ».
Et si les deux firmes y parviennent, il faudra formuler une quatrième loi de Moore (actuellement, la troisième précise que « la puissance de calcul des processeurs double tous les dix-huit mois »).
Crédit Photo : IBM Microelecronics
*La société américaine 3M est un conglomérat qui évolue sur 6 grands marchés : « Industrie & Transport » ; « Protection, Hygiène et Sécurité » ; « Signalisation », « Communication Graphique et Systèmes pour la Mobilité et l’Interactivité » ; « Electrique, Electronique et Télécommunications » ; « Santé ; Grand Public & Bureaux ». Présent dans 65 pays (dont la France), 3M affiche un chiffre d’affaires de 27 milliards de dollars en 2010 (dont 65 % à l’international). La firme dispose d’un effectif de 80 000 collaborateurs.