La VoIP tire les ventes de semi-conducteurs

Mobilité

Selon IDC, le développement de la voix sur IP va créer de nouvelles opportunités pour les fabricants, mais aussi de nouveaux risques.

L’adoption croissante des solutions de voix sur IP (VoIP) va alimenter la demande de semi-conducteurs liés à cette technologie, prédisent les observateurs du marché. Selon le cabinet d’études IDC, les ventes mondiales de semi-conducteurs VoIP devraient dépasser les 2,4 milliards de dollars en 2009 grâce une croissance annuelle de 38,9 % entre 2004 et 2009.

IDC prévient cependant que l’entrée de la technologie dans cette phase avancée d’adoption va créer de nouvelles opportunités mais aussi de nouveaux risques pour les fabricants de semi-conducteurs dédiés à la VoIP. « Une fois que les prix des produits de base se seront alignés, les distributeurs d’équipements vont devoir différencier leurs offres et proposer des solutions sur mesure », explique Ian Eigenbrod, analyste d’IDC spécialisé dans les semi-conducteurs. « Ce besoin va nous conduire à la prochaine phase d’évolution du marché des semi-conducteurs, qui sera essentielle dans la désignation des leaders de ce marché à long terme. »

Des semi-conducteurs dédiés au traitement de la voix

L’étude d’IDC s’est également focalisée sur la place des semi-conducteurs dédiés au traitement de la voix sur les marchés de la VoIP. Sont concernés les processeurs audio numériques, les ASSP/ASIC, les PLD et tous les composants similaires (SLIC et SLAC) chargés de la terminaison et de la conversion en paquets IP des flux vocaux issus des systèmes traditionnels de téléphonie (et inversement).

IDC s’attend à voir les fabricants se livrer bataille pour proposer l’architecture optimale au niveau des composants, ce qui risque de mettre fin à la domination des processeurs audio numériques. L’étude prévoit enfin que les fonctionnalités de VoIP seront intégrées dans les systèmes de communication, la voix devenant une application à part dans le réseau.

(Traduction d’un article de VNUnet.com en date du 16 janvier 2006)