Via et S3 ont confirmé ce mercredi leur alliance pour concevoir ensemble des chipsets pour les processeurs Intel et AMD. Les premiers fruits de leur collaboration devraient arriver sur le marché des composants informatiques dès la seconde moitié de l’année. Un produit au nom de code de SavageNB est déjà prévu. Il associera sous la même configuration le « moteur » de la nouvelle carte graphique Savage4 de S3 avec l’architecture Apollo Pro de VIA. Selon les deux partenaires, le gain de place (près de 50%) qui en résulterait permettra aux constructeurs OEM d’intégrer de nouvelles technologies sans augmenter la taille de la carte-mère ou de réduire l’encombrement de leurs ordinateurs.
Les chipsets seront destinés au marché des PC grand public et toucheront les modèles d’entrée de gamme. Outre les performances techniques, les deux sociétés assurent qu’elles réaliseront des économies avec « des améliorations de performances substantielles et des réductions de coûts » susceptibles de faire baisser le prix des ordinateurs.
Au-delà des promesses pour les futurs utilisateurs, l’association de Via et S3 porte un nouveau coup dur à Intel, qui construit lui aussi des « chipsets ». Disposés à équiper les puces AMD, les deux partenaires risquent d’affaiblir encore un peu plus un fabricant mondial recalé depuis deux mois à la deuxième place sur le marché américain des ordinateurs vendus au détail (voir édition du 1er mars 1999).
Pour en savoir plus :
Quelle part d’incertitude faut-il accepter dans la mise en conformité des IA avec le RGPD…
Microsoft a dévoilé les prix des mises à jour de sécurité étendues pour Windows 10.…
Docaposte a sélectionné une douzaine de spécialistes français pour créer un Pack cybersécurité spécialement étudié…
La Surface Pro 10 sera disponible le 9 avril en France. Passage en revue de…
Que réserve Office 2024 ? Une première version de test officielle sera disponible en avril.…
Microsoft Teams évolue dans une version « unifiée » qui permet de combiner les usages…