Pour gérer vos consentements :
Categories: Mobilité

Google dévoile les coulisses du projet Ara

Impression 3D, technologie électromagnétique, personnalisation en temps réel : la température monte autour d’Ara, du nom de ce projet de téléphone mobile modulaire lancé par Google à l’automne 2013.

Malgré la revente, fin janvier, des activités de Motorola Mobility (à Lenovo, pour 3 milliards de dollars), le groupe Internet n’a pas abandonné ses travaux en la matière. Le lancement commercial, à l’horizon 2015, d’une gamme de terminaux ultra-personnalisables à partir de 50 dollars, reste une priorité sur la feuille de route.

Les équipes dépêchées en interne poursuivent leur exercice avec un objectif : s’appuyer sur les avancées en matière de fabrication additive pour laisser aux utilisateurs finaux le choix des composants intégrés dans leur appareil, sur le principe même de ce qui se fait avec les PC. Ces smartphones « en kit » sont décomposés en deux parties distinctes. A l’endosquelette, socle de base inamovible qui comprend des éléments essentiels comme les interfaces de communication et une batterie auxiliaire – qui permettra de charger a la volée la batterie principale -, viennent se greffer divers modules : processeur graphique supplémentaire, nouvel écran, clavier, etc.

Les 15 et 16 avril prochains, Google tiendra, au Computer History Museum de Mountain View (Californie), une conférence dédiée à la présentation de l’Ara Developers Kit (MDK), ensemble de spécifications libres et open source permettant de concevoir des modules Ara. Une plate-forme de référence sera dévoilée à cette même occasion. Les blocs communiqueront à travers le protocole MIPI UniPro, initialement implémenté via un FPGA… puis, à terme, via un composant dédié (un Asic).

En attendant l’événement, Google a révélé, en vidéo, plusieurs particularités du projet Ara, notamment sur le volet technologique. L’Américain 3D Systems prendra en charge l’impression des modules, qui ne seront pas reliés par des vis, mais par un système d’électro-aimants. Il existera trois formats de « squelettes », qui abriteront respectivement un maximum de 2 x 5, 3 x 6 ou 4 x 7 modules. Le plus petit pourra servir à concevoir un terminal spécialisé dans un domaine comme la photographie. Le plus grand devrait constituer la base d’un smartphone proposé à partir de 150 dollars. A noter qu’une partie des effectifs travaille sur une application mobile qui permettra aux clients potentiels de tester en temps réel des configurations.

—— A voir aussi ——
Quiz ITespresso.fr : maîtrisez-vous le langage high-tech ?

Crédit photo : Google

Recent Posts

Avec Phi-3-mini, Microsoft va-t-il convertir les PME à la GenAI ?

Microsoft lance Phi-3-mini, un petit modèle de langage (SLM) qui s'adresse aux entreprises ne disposant…

5 jours ago

IA et RGPD : sont-ils compatibles ?

Quelle part d’incertitude faut-il accepter dans la mise en conformité des IA avec le RGPD…

3 semaines ago

Windows 10 : quel coût pour le support étendu ?

Microsoft a dévoilé les prix des mises à jour de sécurité étendues pour Windows 10.…

4 semaines ago

Cybersécurité : la plan de Docaposte pour convaincre les PME

Docaposte a sélectionné une douzaine de spécialistes français pour créer un Pack cybersécurité spécialement étudié…

1 mois ago

Surface Pro 10 : plus autonome et un peu plus réparable

La Surface Pro 10 sera disponible le 9 avril en France. Passage en revue de…

1 mois ago

Office 2024 : ce qu’on sait de la prochaine version

Que réserve Office 2024 ? Une première version de test officielle sera disponible en avril.…

1 mois ago