IBM ajoute l’Optochip à sa liste de puces

Présentée début mars sous la houlette des ingénieurs d’IBM, la puce Holey Optochip revient sur le devant de la scène avec des ambitions, tout particulièrement celle d’investir à court terme les data centers et plus généralement les infrastructures réseau.

Ce semi-conducteur ultra-rapide n’en est encore qu’au stade du prototype, mais dans l’état, il se murmure que son concours décuplera la puissance de calcul des machines qui l’embarqueront.

En outre, l’échéance pourrait intervenir plus vite qu’escompté et pour cause : fondamentalement, la technologie ne change pas. Elle repose sur des composants prêts à l’emploi et bénéficie surtout d’un meilleur niveau d’intégration. Témoin ces micro-lentilles.

L’ensemble fonctionne sur un principe d’émission-réception à travers des canaux optiques, en mode parallèle bidirectionnel : des lasers pour générer l’information, des photorécepteurs pour l’interpréter.

Les débits de transfert avoisineraient le térabit (quelque 125 Go) par seconde, soit environ 250 fois plus que le commun des SSD, qui tournent actuellement autour des 500 à 600 Mo/s en lecture. De même, une telle largeur de bande permettrait d’assurer jusqu’à 100 000 connexions en simultané, à 10 Mbits/s.

A la base, des puces CMOS traditionnelles gravées à 90 nm. Le silicium qui les compose est percé d’orifices, 48 en l’occurrence, autant en émission qu’en réception. Les matrices de diodes laser y sont directement apposées par soudure.

Une fois le câblage ajouté, l’on reste sur un format de 5,2 x 5,8 mm, pour une enveloppe thermique moyenne de 5 W.

Autant de caractéristiques flatteuses qui laissent augurer d’une révolution dans le traitement de données. Mais il incombera à IBM d’obtenir au préalable le concours de constructeurs prêts à implémenter l’Optochip dans leurs produits.

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