IBM et Intel montent une joint-venture autour des semi-conducteurs

IBM mise gros sur les processeurs. Accompagné d’Intel, GlobalFoundries, Samsung Electronics et Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), Big Blue va fonder une joint-venture spécialisée dans la R&D pour pousser le développement de nouvelles technologies autour des semi-conducteurs.

Sur cinq ans, cette nouvelle co-entreprise, basée aux Etats-Unis, à Albany, dans l’Etat de New York, disposera d’un budget de 4,4 milliards de dollars, dont la majorité des fonds, soit 3,6 milliards de dollars, seront apportés par IBM.

A noter que l’Etat de New York y investira quelques 400 millions de dollars. En tout, la création de cette co-entreprise devrait générer 6 900 nouveaux emplois, dont 2 500 postes spécialisés dans les nanotechnologies.

Les recherches menées par cette joint-venture  porteront sur la mise au point de processeurs gravés en 22 nm et 14 nm.

Il s’agira aussi pour les équipes de chercheurs de cette joint-venture de développer des wafers, ou galettes de silicium, de 450 millimètres de diamètre, contre 300 millimètres actuellement.

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