Intel donne un aperçu de ses processeurs du futur

Pour clore son rendez-vous bi-annuel de l’IDF (Intel Developer Forum), le directeur technique d’Intel Pat Gelsinger et Sunlin Chou, vice-président senior, avaient choisi le futur pour thème. Ou plutôt un futur proche et un autre plus ou moins renvoyé à la fin de la décennie.

Côté futur proche, la traditionnelle loi de Moore a été appelée à la rescousse pour évoquer les développements programmés pour le milieu de la décennie. Pour mémoire, rappelons que la « loi » de Gordon Moore (un des fondateurs d’Intel) énonce que le nombre de transistors double tous les dix-huit mois environ pour le même coût, accroissant d’autant la puissance du processeur. Concrètement, le suivi de la loi de Moore passera par le nouveau procédé de fabrication EUV (Extreme Ultra Violet) qui sera appliqué dans le cadre de la gravure à 90 nanomètres des prochains modèles de processeurs attendus pour 2003. Le choix du germanium, meilleur conducteur électrique que le silicium, servira également à avérer la loi de Moore. Mais son coût plus élevé que celui du silicium le destinera, dans un premier temps, aux processeurs dédiés aux équipements réseaux comme les composants optiques.

Pat Gelsinger a également évoqué les sensor nets, ces capteurs sensoriels intégrés dans des puces et qui permettent de recueillir des données sur un environnement (température, taux d’humidité d’une pièce, par exemple). Données qui peuvent être exploitées localement (par un processeur central qui décide de déclencher le chauffage de la pièce, par exemple) ou à distance via l’émission/réception par satellite et la distribution des informations sur le Net. Ces capteurs existent déjà. Ils sont employés à titre expérimental à Great Duck Island dans le Maine.

Et dans cinq ans ?

Vers le milieu de la décennie, Intel espère combiner les technologies analogiques, comme un récepteur de fréquences radio, avec les composants logiques au sein des processeurs. Un mariage intitulé silicon radios et qui, dans cet exemple, apportera des fonctions de communication sans fil aux processeurs. Autre exemple, intégrer dans les puces des fonctions optiques, en particulier le tunable laser, un composant très coûteux utilisé dans les réseaux optiques. Selon Pat Gelsinger, intégrer ce composant de manière logique permettra de combiner fonctions optiques et numériques au sein d’un même processeur qui ne coûtera que quelques dollars contre des centaines aujourd’hui. Mais la mise au point de ces composants de nouvelle génération n’arrivera que « plus tard au cours de la décennie », selon le directeur technique.

Des transistors en trois dimensions

Le milieu de la décennie devrait aussi voir l’arrivée des transistors « tri gate » ou transistors à trois portes. Ces transistors utiliseront une architecture en trois dimensions (contre deux aujourd’hui) ce qui accroîtra leur surface d’échange du courant électrique et, donc, la vitesse de traitement. Intel vise d’ailleurs le térahertz (mille gigahertz) comme fréquence d’horloge. Quant aux technologies en développement dans les laboratoires comme les nanotubes de carbone ou les nanofils (nanowires) de silicium, leur mise en application a été reportée à la décennie suivante par Sunlin Chou.

Star Trek toujours symbole du futur

Pour le final, les deux cadres d’Intel ont été rejoints sur scène par William Shatner, le capitaine Kirk des premières séries Star Trek, qui a apprécié d’être invité à une conférence sur les nouvelles technologies « où la technologie n’est pas faite de papier mâché ». Plus sérieusement, le comédien, qui en profitait pour faire la promotion de son livre, a estimé que les robots et ordinateurs portables des premiers épisodes de la série culte devenaient aujourd’hui réalité. C’est bien connu, la réalité rattrape toujours la (science) fiction.