Infineon a profité de l’ouverture du salon parisien Cartes 2007 (Villepinte, du 13 au 15 novembre) pour annoncer un partenariat technologique avec Intel. Les deux sociétés vont développer des puces pour les cartes SIM HD (Subscriber Identity Module High Density). Aux fonctions traditionnelles d’identification, les puces SIM HD ajouteront de larges capacités de stockage.
Selon l’accord, Infineon va concevoir des solutions modulaires de puces SIM autour des technologies mémoire Flash d’Intel. Les futures cartes SIM HD disposeront de 4 à 64 Mo de mémoire. Infineon en assurera la sécurisation à partir d’un microcontrôleur de 32 bits issu de la gamme SLE 88.
Les puces seront produites dans les usines d’Intel selon des procédés de gravure de 65 et 45 nanomètres (nm) contre 130 nm aujourd’hui pour les SIM traditionnelles. La compatibilité ascendante entre les deux génération de puce sera assurée.
Disponibilité attendue pour 2009
Les termes financiers de l’accord n’ont pas été précisés. Mais l’enjeu est de taille. Selon le cabinet d’étude américain Frost & Sullivan, le marché de la carte SIM HD représentera 6 à 8 % des 3,8 milliards de cartes SIM attendues en 2010 (contre 2,5 milliards en 2007). « Le choix de la mémoire Flash NOR et du microcontrôleur pour les SIM de haute capacité ouvre la porte à de nouveaux modèles économiques et de nouvelles opportunités pour les opérateurs de téléphonie mobile« , estime l’analyste Anoop Ubhey dans le communiqué.
Et pour cause. Aujourd’hui, les capacités des cartes SIM se limitent à l’intégration des composants d’identification et du carnet d’adresse de l’utilisateur. Demain, les opérateurs voudront augmenter leurs marges en proposant de nouveaux services mobiles, notamment en matière de téléchargement de contenus. La génération SIM HD devrait y pourvoir. Notamment à travers l’adoption de l’interface USB qui permettra l’intégration facilité des puces SIM dans les ordinateurs portables pour la navigation Internet via les réseaux cellulaires de nouvelle génération.
Les premiers échantillons de la nouvelle génération de puces SIM sont attendus au cours du deuxième semestre 2008. Pour une mise en production dans la première moitié de 2009.
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