Amenée à prendre le relais du Sandy Bridge dans la stratégie tic-tac d’Intel, la microarchitecture Haswell débutera officiellement sa carrière le 4 juin, avec la présentation des premiers processeurs Core i de 4e génération.
Transistors plus performants, jeu d’instructions AVX2, nouvelle architecture de cache, optimisation des modes de veille : toutes les améliorations convergent en une quête du rapport performance par watt idéal.
Intel a d’ailleurs déjà en ligne de mire, à l’horizon, la gravure CMOS 14 nm, qui devrait intervenir à la faveur d’un die shrink (sur la feuille de route, il s’agit d’un « tic »).
Pour l’heure, le rendez-vous est fixé au 4 juin. C’est à cette date que les informations sur les chipsets et les CPU seront dévoilées.
Il est d’ores et déjà question des transistors « 3D » FinFET, aux performances plus élevées que les actuels MOS et au courant de fuite plus faible.
Un nouveau jeu d’instructions AVX2 (Advanced Vector Extensions) et une nouvelle architecture de caches s’y assortiront.
Les efforts d’Intel se sont également portés sur le traitement graphique, avec les IGP (« Integrated Graphics Processors ») GT1, GT2 et GT3, dotés respectivement de 10, 20 et 30 unités de calcul.
Les modèles Core i5 et i7 embarqueront une solution GT2 ; le GT3 sera réservé au monde de la mobilité.
Enfin des nouveaux modes de veille dénommés C8, C9 et C10 seront de la partie, avec en sus une amélioration des systèmes d’économie d’énergie.
La prochaine génération d’ordinateurs ultraportables se verra ainsi destiner des processeurs Core i7 (4 coeurs, 8 threads) dont l’enveloppe thermique s’échelonnera entre 45 et 57 W.
Il est, par exemple, question d’une autonomie avoisinant les 10 heures pour un ultrabook, contre à peine 7 heures avec les actuels CPU Core de 3e génération.
La plage sera plus large, de 35 à 84 W, pour les Core i5 de bureau (2 ou 4 coeurs ; 4 threads) et i7 (4 coeurs et 8 threads) en socket LGA 1150.
Les modèles mobiles Core i7 conservent des TDP comparables à la génération précédente, mais avec des fréquences d’horloge nominale et Turbo Boost bien plus élevées, comme le fait remarquer Silicon.fr.
Deux modèles haut de gamme dénommés i7-4850HQ et i7-4950HQ devraient également étoffer la gamme mobile.
Ces processeurs « HQ » intégreront 4 cœurs (8 threads), 6 Mo de cache L3 et supporteront toutes les technologies d’Intel (Hyper-Threading, Turbo Boost, Trusted Execution et VT-d Virtualisation).
Intel est aussi pressenti pour associer à Haswell des propriétés de l’actuelle plate-forme Atom « Clover Trail » basse consommation, avec diverses technologies de régulation de l’enveloppe thermique au niveau de tout le système (bus USB et PCIe, coeurs du processeur…)
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