Intel multiplie les coeurs de ses processeurs

Si la feuille de route publique (la roadmap) des processeurs d’Intel s’arrête à juin 2006, le premier producteur mondial de semi-conducteurs a, on s’en doute, une vision beaucoup plus large de l’évolution de ses produits. Ne serait-ce qu’au cours des deux années suivantes.

Début décembre, les journalistes de Tom’s Hardware, notamment, ont pu assister à une visite du site de production de Hillsboro (Oregon) qui héberge l’usine D1D, laquelle supporte désormais la gravure en 65 nanomètres (contre 90 nm auparavant). Une finesse de gravure dont devraient bénéficier les prochaines versions des Pentium 4, Pentium D et autres Celeron dès 2006.

Un faux quadri-coeur

D’autres puces devraient également profiter de cette technologie : le Conroe (nom de code d’un processeur double coeur pour ordinateur de bureau avec 4 Mo de cache partagé de niveau 2), le Woodcrest (la version serveur de la puce) et le Merom (version portable). Ce dernier constituerait en fait la nouvelle matrice des futurs processeurs. L’architecture Merom visera à garantir un bon rapport vitesse/consommation, aujourd’hui indispensable après les envolées consommatrices des derniers Pentium 4.

Du Merom devrait également découler l’Allandale et le Millville, deux processeurs qui s’adresseront au marché des ordinateurs de bureau. Le premier disposera de deux coeurs et de 2 Mo de cache tandis que le Millville sera une version inférieure avec un seul coeur et 1 Mo de cache. Mais les regards devraient se tourner vers le Kentfield et sa version serveur Clovertown.

Le Kentfield sera le premier processeur quadri-coeur d’Intel. Tom’s Hardware précise d’ailleurs que sa fabrication a déjà été lancée. Cependant, le Kentfield ne sera pas un véritable processeur quadri-coeur à proprement parler. Intel parle en effet d’un package qui engloberait plusieurs puces (du moins les dies ou circuits de la puce), que celles-ci soient double coeur (Allandale) ou monocoeur (Millville). Cette astuce viserait à éviter la dégradation des performances due à une trop grande taille des dies.

Exploiter au maximum la loi de Moore

Il faudra en effet passer à l’étape suivante dans la finesse de gravure, le procédé de fabrication à 45 nm, pour intégrer les multiples coeurs dans un même processeur. Cette évolution est déjà programmée au deuxième semestre 2007 dans l’usine D1D. La première génération de puces à en bénéficier s’intitulera Penryn et héritera de l’architecture Merom double coeur avec un cache de niveau 2 augmenté à 3 Mo (Wolfdale) et 6 Mo (Ridgefield).

Il est évidemment trop tôt pour confirmer ce qui, dans cet ensemble de projets, sera effectivement commercialisé ou non. Mais il semble qu’Intel soit fermement décidé à poursuivre l’exploitation de la loi de Moore (qui, à investissements égaux, vise à doubler le nombre de transistors des processeurs tous les deux ans environ). Laquelle est, il est vrai, tenable jusqu’en 2015, même si elle souffre actuellement de petits ralentissement dus à des problèmes de dissipation thermique. Une chose est sûre : à défaut de pouvoir suivre à la lettre la loi édictée par l’un de ses fondateurs, Intel compte bien mettre quelques nanomètres entre lui et son principal concurrent du moment, AMD.