Intel passera à la gravure en 32 nanomètre dès 2009

La loi de Moore s’accélère chez Intel. A l’occasion de l’ouverture de l’Intel Developer Forum (IDF) de San Francisco (du 18 au 20 septembre 2007), Paul Otellini, PDG du leader mondial dans la fabrication de processeurs, a présenté une puce opérationnelle gravée en 32 nanomètres (nm). La finesse de gravure permet d’intégrer un plus grand nombre de transistors sur une pièce de silicium à surface constante et de réduire les besoins énergétiques.

Les puces 32 nm devraient adopter la future micro-architecture Nehalem, également présentée par le dirigeant d’Intel. Nehalem se caractérisera notamment par QuickPath Interconnect qui permettra l’intégration du contrôleur mémoire au sein du processeur. Cela vise à éviter les goulets d’étranglement dus aux échanges avec la mémoire et ainsi multiplier les performances dans le traitement des données. Un choix technologique que son concurrent AMD a fait dès 2003 avec l’Opteron.

Conserver une longueur d’avance sur AMD

Les puces 32 nm feront leur apparition sur le marché en 2009. Soit une année en avance sur le calendrier précédemment présenté. Outre la finesse de gravure qui optimise la consommation énergétique, le passage au 32 nm permettra à Intel de conserver une longueur d’avance sur son concurrent AMD. Ce dernier entend aborder le 45 nm en 2008 et le conserver en 2009, sauf revirement stratégique.

Paul Otellini a également annoncé le Penryn qui marquera le passage à la gravure en 45 nm. Penryn se distinguera par ailleurs à travers l’adoption d’un nouveau matériau, le « High-K », qui vise à réduire les fuites électriques et optimiser ainsi la consommation énergétique grâce à une enveloppe thermique m ieux maîtrisée. Le Penryn sera proposé en version deux et quatre coeurs sur le marché des serveurs et ordinateurs personnels mais aussi aux terminaux mobiles (notamment les UMPC) avec la famille de processeurs SilverThorne.

Un Penryn double coeur et basse consommation (25 watts) équipera également la plate-forme Montevina, nom de code d’une version de Centrino compatible avec le Wimax et attendue dès 2008. Globalement, selon Intel, le Penryn devrait apporter 20% de performances supplémentaires par rapport aux actuels Core 2 Duo.

Accélérer le rythme des innovations

La stratégie d’Intel semble confirmer sa volonté d’accélérer le rythme des innovations, tant du côté des architectures processeurs, que des procédés de gravure. « Cette stratégie est le moteur qui a produit les technologies les plus perfectionnées d’aujourd’hui et qui entraînera la rapide succession de celles qui les suivront« , estime Paul Otellini.

La multiplication des modèles est également un point clé de la stratégie du fondeur de Santa Clara. Pas moins de 15 puces Penryn sont attendues avant la fin de l’année et une vingtaine au cours du premier trimestre 2008. Enfin, Paul Otellini a précisé que, à partir de 2008, la fabrication des processeurs 45 nm et des chipset 65 nm se passerait d’halogène pour leur conditionnement. Une initiative plus respectueuse pour l’environnement que nous ne pouvons que saluer.