Le constructeur californien Sun poursuit sa lancée sur l’utilisation du cuivre en lieu et place de l’aluminium pour ses processeurs. Après avoir réussi à augmenter les performances de ses processeurs UltraSparc III avec des fréquences de 900 MHz (voir édition du 1er août 2001), Sun sort aujourd’hui une version cadencée à 1,05 GHz. La finesse de gravure de la puce est de 0,15 micron. Le processeur UltraSPARC III Cu 1050 sera intégré dans les stations de travail de Sun début 2002 partout dans le monde.
Selon Sun, le futur processeur apporte un réel gain de performance de 32 à 72 % avec une augmentation de la vitesse d’horloge de seulement 17 %. Ces gains de performances impressionnants sont obtenus grâce à de meilleures techniques de fabrication, à un plus grande taille de la mémoire tampon interne et à sa gestion, ainsi qu’à un code objet plus efficace généré par une nouvelle version du compilateur Forte. Le compilateur Forte est le logiciel le plus utilisé pour générer du code en langage machine destiné aux systèmes à base de processeurs UltraSPARC.
Aux dires du constructeur, le processeur UltraSPARC III Cu 1050 consomme moins d’énergie et, partant, dissipe moins de chaleur, que ses concurrent Power 4 d’IBM, Itanium d’Intel ou PA Risc d’HP. Un point important pour intégrer plus de processeurs dans un système sans devoir recourir à de coûteux systèmes de refroidissement.
Plus performant que l’Itanium à 800 MHz
Si les tests menés par l’organisme américain Spec (Standard performance evaluation corporation) avaient démontré une petite supériorité pour le modèle UltraSPARC à 900 MHz de Sun pour les calculs sur nombres entiers, l’Itanium d’Intel à 800 MHz se révélait encore nettement plus performant pour les calculs en virgule flottante. Avec le prochain modèle Sparc III, Sun reprend l’avantage et affiche des indices SPECint de 610 et SPECfp de 827.
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