Alors que les investissements nécessaires à la production de nouvelles générations de puces doublent en moyenne tous les quatre ans, les industriels tentent d’amortir le choc en constituant des alliances. Deux usines de NEC et Hitachi seront transférées dans la joint-venture d’ici le printemps prochain. Les deux industriels devraient financer conjointement la construction d’une usine capable de traiter des galettes de silicium de 300 mm de diamètre, pour un montant évalué entre 6 et 9 milliards de francs. L’augmentation de la taille des galettes permet de fortes économies d’échelle. Hitachi et Fujitsu se préparent ensemble à la technologie de mémoires 1Gbits qui devrait faire son apparition en 2002.
Les fabricants de composants de mémoire ont beaucoup souffert de la crise qui a frappé leur secteur pendant près de 5 ans, provoquant une chute spectaculaire des prix jusqu’à l’été dernier. L’industrie japonaise doit faire face à une concurrence très forte de l’américain Micron et des entreprises taiwanaises. Echaudé par les secousses du marché des mémoires, le coréen Samsung a annoncé la semaine dernière son intention de réduire son activité mémoire au profit de composants plus rentables.
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