Tilera, précurseur des processeurs à forte densité de cœurs, séduit Cisco et Samsung

Tilera, qui développe des puces avec des centaines de cœurs à l’intérieur (dans la fourchette 100-200), vient de réaliser une levée de fonds de 45 millions de dollars dans le cadre d’une quatrième levée de fonds.

Le précédent tour, réalisé en mars 2010, portait sur la moitié de ce montant : 23 millions de dollars.

Installé à Santa Clara (Californie), la société américaine attire de plus en plus de fonds d’investissements (Artis Capital Management, WestSummit Capital Management, Comerica Bank) mais aussi les bras « capital-risques » de firmes IT comme Cisco, Samsung, Broadcom ou Qanta Computer.

Six ans après avoir lancé la commercialisation de ses premières puces, Tilera a levé un total de 109 millions de dollars.

Développé en mode « fabless », Tilera se considère comme un concepteur précurseur dans l’élaboration de processeurs hors architecture x86.

Ses puces servent à alimenter des serveurs orientés basse consommation utilisés dans le cloud ou dans d’autres environnements à haute performance.

Ce nouveau tour de table devrait contribuer au financement d’une nouvelle famille de processeurs susceptibles d’atteindre la centaine de coeurs, estime Troy Bailey, Vice-Président en charge du marketing chez Tilera.

« Les investisseurs sont conscients que Tilora dispose d’une technologie importante et novatrice », explique-t-il dans une interview accordée à eWEEK.

Ce financement arrive à une étape décisive dans le business de Tilera, qui va passer cette année le seuil de la rentabilité.

Selon Troy Bailey, cette levée de fonds va également servir à développer les offres marketing et à la conception de puces au-delà de la quatrième génération permettant de dépasser la centaine de coeurs à l’intérieur.

On évoque même un processeur à 225 coeurs (nom de code : « Stratton »). La livraison est attendue pour 2013.

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