Toshiba et NEC vont aborder ensemble la gravure de puces électroniques en technologies 32 nanomètres (nm). Dans un communiqué, les deux sociétés ont annoncé leur intention de mettre en commun leurs ressources pour développer les technologies LSI (Large scale integration) de processus de fabrication de semiconducteurs en 32 nm.
« Avec la génération des 32 nm, des technologies extrêmement avancées et des ressources considérables de développement sont nécessaires pour garantir les améliorations dans en matière de performances et de consommation énergétique », souligne les deux groupes dans le communiqué. « Les entreprises de semiconducteur répondent à la problématique par des alliances pour réaliser des technologies de fabrication plus efficaces. »
Les investissements se comptent en centaines de millions d’euros
Les composants gravés avec une telle finesse (32 millionième de centimètre) promettent d’importantes avancées en matières de consommation énergétique. Mais leur mise au point nécessite de nouveaux procédés et matériaux extrêmement coûteux. Les investissements se comptent en centaines de millions d’euros. Le développement du 32 nm est estimé entre 600 millions et 1,2 milliards d’euros (100 à 200 milliards de yens) pour Toshiba et NEC.
Les développements s’effectueront au sein du Advanced Microelectronics Center de Toshiba à Yokohama. Cependant, la question de la production commune reste encore en discussion. Les deux groupes espèrent l’avoir réglée courant 2008 sans plus de précisions. Aucune date relative à la mise sur le marché des puces 32 nm n’a été avancée.
La concurrence fait rage
Ce n’est pas la première fois que Toshiba et NEC travaillent ensemble autour des procédés de gravure des semiconducteurs. Depuis février 2006, ils planchent sur la gravure en 45 dont les premiers composants sont attendus pour 2009. De plus, les deux groupes ont participés à la mise au point du format DVD de nouvelle génération HD DVD.
Malgré les investissements faramineux, la concurrence fait rage. Samsung, IBM, Chartered, Infineon, STMicroelectronics et Freescale ont également annoncé leur intention d’aborder la gravure en 32 nm d’ici 2010. De son côté, Intel devrait le mettre en oeuvre dès 2009.
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