Toshiba et NEC vont développer en commun des puces de nouvelle génération dans la perspective de réduire les coûts et gagner du temps pour la mise sur le marché des produits.
Les deux firmes vont débuter leur coopération en développant des processus d’intégration à grande échelle de la technologie de gravure des processeurs en 45 nanomètres.
Selon Toshiba, Sony, son partenaire actuel dans le développement de telles puces, pourrait rejoindre l’alliance.
L’objectif est de travailler sur des circuits plus serrés susceptibles de réduire la taille de la puce et les coûts de production. Ce qui devrait permettre également au processeur de traiter les données plus rapidement.
Actuellement, les concepteurs de puces les plus avancés produisent des puces de 90 nanomètres mais les fabricants de semiconducteurs s’attendent à migrer vers 65 nanomètres puis vers 45 nanomètres.
Toshiba et NEC occupent respectivement les septième et huitième places sur le marché de la fabrication des puces électroniques dans le monde.
(Article traduit de Vnunet.com en date du 10 novembre 2005)
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