Processeurs : Intel Core i s’ancre plus dans la mobilité avec la génération Broadwell-U

Fin 2014, Intel a lancé les premiers processeurs Broadwell (Séries Y commercialisés sous l’appellation Core M) : des puces d’une finesse de gravure à 14 nm à faible enveloppe thermique.

Mais, c’est à l’occasion du CES de Las Vegas que la firme de Santa Clara annonce la plus grosse vague de processeurs nouvelle génération Broadwell – Series U intégrés dans sa famille Core i (cinquième génération).

Rappelons que l’architecture consiste principalement en un die shrink (portage à une technologie plus fine) de la microarchitecture Haswell (gravée en 22 nm) à une finesse de gravure de 14 nm.

En plus du passage à une longueur de grille de transistor plus fine de 14 nm, Intel introduit sa deuxième génération de transistors 3D FinFET (pour des performances accrues et une consommation moindre) dans ses processeurs Core i de cinquième génération.

En tout, lors du CES, c’est un jet de quatorze processeurs de la gamme Core i, un de la famille Pentium et deux pour Celeron qui a été annoncé sous Broadwell-U. Tous se destinent principalement à des ordinateurs portables, ultrabooks et appareils hybrides de type 2-en-1 (pouvant endosser le rôle de tablette ou de laptop).

Cette série de processeurs nouvelle génération d’Intel met avant tout l’accent sur une faible enveloppe thermique. Ainsi, 10 de ces puces présentent un TDP (Thermal Dissipation Power) de 15 watts tandis que 4 autres de 28 watts. Ces dernières disposent du GPU le plus performant avec le Iris Graphics 6100 et seront lancées d’ici la fin du premier trimestre.

Les puces annoncées sont des Core i3, i5 et i7 ainsi que des Pentium et Celeron. Il s’agit de puces intégrant deux coeurs et jusqu’à 4 threads (coeurs logiques), avec des fréquences allant de 1,6 GHz à 3,1 GHz. Le mode “Turbo” disponible sur les Core i5 et i7 permet de l’accroître jusqu’à 3,4 GHz, suivant les modèles.

Ces puces intègrent 35% de transistors de plus que la génération précédente, et ce, dans une surface de silicium 37% plus petite. Cela représente 1,9 milliard de transistors dans une surface de silicium de 133 mm2. Les processeurs graphiques vont du HD Graphics aux HD Graphics 5500, 6000 et 6100.

Intel indique que les performances graphiques sont jusqu’à 24% supérieures et le rendu 3D a été amélioré de 22%. Les performances en termes d’encodage vidéo ont fait un bon de 50%. La technologie WiDi (Wi-Fi Display) permet maintenant de diffuser sans fil des flux vidéo 4K / UHD (ultra haute définition).

Mais, c’est bien l’efficacité énergétique qui est visée par ces puces Broadwell-U. Bénéficiant d’une technologie d’ajustement dynamique du TDP, elles permettent aux appareils qui les embarquent de voir leur autonomie améliorée de 20 à 30%.

Les constructeurs de PC ont d’ores et déjà présenté des appareils intégrant ces processeurs. Asus a ainsi dévoilé le Transformer Book Chi tandis que Samsung a levé le voile sur le Ativ Book 9. D’autres constructeurs devraient également annoncer de nouveaux laptops à base de Broadwell lors de ce CES.

On attendra aussi dans les prochaines semaines ou prochains mois l’annonce d’Apple concernant sa future gamme de MacBook (Air et Pro) intégrant des processeurs Broadwell.

Reste aussi pour Intel à dévoiler les Core-H destinés aux PC de bureau et aux tout-en-un (tels que les iMac).

Crédit photo @Intel