Spécialiste des puces radio dédiées au transport des données, Broadcom va diversifier son rayon d’attaque et contribuer à la révolution ARM avec un composant tout-en-un de type SoC (System-on-a-Chip).
Le fondeur américain va allier processeur, solution graphique et connectivité cellulaire (Wi-Fi, Bluetooth, NFC, GPS, 3G HSPA+ à 21,1 Mbit/s) sur un même support optimisé pour l’OS mobile Google Android, dans sa version 4.2 « Jelly Bean ».
Au CPU basé sur 2 coeurs ARM Cortex-A9 à 1,2 GHz s’adjoint un GPU « maison » de la série VideoCore, avec un support de la Full HD 1080p, du codec H.264 et du standard Miracast pour la diffusion sans fil.
En enregistrement, la HD 720p est prise en charge, avec des technologies de stabilisation d’image, de détection des sourires, de constitution de panoramas et de prises de vue en mode rafale.
Cette plate-forme référencée BCM21664T est destinée à trouver place dans les smartphones d’entrée de gamme, y compris dans un scénario à double SIM.
D’autres objets désormais connectés pourraient néanmoins s’en accommoder, comme les téléviseurs, les appareils photo et les caméscopes.
A cet effet, Broadcom a constitué une architecture de référence, mis à disposition des outils de développement et initié « des tests en cours avec les opérateurs« .
La production de masse devrait débuter au 2e semestre 2013.
Dans l’ère dite du « post-PC », l’avènement de la mobilité redistribue les cartes sur le marché des semi-conducteurs, avec en point d’orgue la percée de l’architecture ARM, son niveau d’intégration et son rapport performance par watt.
En ligne de mire, des terminaux plus performants, moins volumineux et plus autonomes.
Outre Broadcom, Qualcomm (3e sur le marché mondial) a récemment annoncé la couleur d’une année 2013 axée sur ces composants mobiles basse consommation.
Nvidia et Samsung, avec leurs processeurs respectifs (Tegra et Exynos), suivent cette même démarche, avec en toile de fond les technologies sans contact (NFC) et les composants octocoeurs.
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