Une université américaine a conçu un processeur en 3D

Pour améliorer la puissance des processeurs, quoi de mieux que de les miniaturiser ? L’équipe dirigée par le professeur Friedman, de l’université de Rochester aux Etats-Unis, a poussé ce concept à l’extrême. Elle a en effet réussi à concevoir et à faire fonctionner un processeur en 3D, cadence à 1,4 GHz, qui prend, au final, la forme d’un cube grâce à un jeu de superpositions de couches.

A l’heure actuelle les puces « traditionnelles » s’étalent à plat, horizontalement. Bref, en seulement deux dimensions. Pour augmenter la puissance des processeurs, le nombre de coeurs est augmenté sur une même surface, en même temps que la gravure s’affine. Inconvénient majeur :  les questions liées à la difficulté de propagation des informations sur des connexions de plus en plus longues !

Ce processeur en 3D, tout en volume, baptisé le Cube par l’équipe de scientifiques, est composé de plusieurs strates. Chaque couche du processeur reprend ainsi une par une les fonctions d’un simple processeur en 2D, comme le cache par exemple. Tous les niveaux du Cube sont reliés entre eux par des connecteurs et les interconnexions à l’intérieur de chaque couche sont conservées.

Selon Eby Friedman, la superposition en couches des différents éléments d’un processeur cubique permet d’optimiser la distribution de l’énergie et d’améliorer la synchronisation du CPU. D’ailleurs, l’ingénieur croit en son invention, puisqu’il estime que les futurs processeurs seront forcément amenés à prendre cette forme dans le futur.