Avec le passage de la gravure CPU à 22 nm (comme Ivy Bridge d'Intel), IBM et 3M pourraient transformer la micro-électronique en développant la superposition de puces grâce à une colle spéciale.
Avec le passage de la gravure CPU à 22 nm (comme Ivy Bridge d'Intel), IBM et 3M pourraient transformer la micro-électronique en développant la superposition de puces grâce à une colle spéciale.