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Découvrez la puissance de la miniaturisation : GigaDevice dévoile la plus petite puce de mémoire flash SPI NOR de 128 Mb du secteur dans un package FO-USON8 de 3 x 3 x 0,4 mm

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BEIJING, 16 mai 2023 (GLOBE NEWSWIRE) — GigaDevice (SSE : 603986), un leader de l’industrie des semi-conducteurs dans les domaines de la mémoire flash, des microcontrôleurs 32 bits, des capteurs et de la technologie analogique, annonce le lancement de la plus petite puce de mémoire flash SPI NOR de 128 Mb du secteurGD25LE128EXH, dans un package FO-USON8 ultra-compact de 3 x 3 x 0,4 mm. Avec une épaisseur de seulement 0,4 mm, la GD25LE128EXH offre aux concepteurs une flexibilité inégalée dans la création d’applications compactes, ce qui en fait l’unité de stockage de code idéale pour l’IdO, les wearables, les soins de santé et les produits de mise en réseau qui exigent une fonctionnalité élevée et une faible consommation d’énergie.

En tant que produit phare de la série de puces de mémoire flash SPI NOR basse consommation de GigaDevice, la GD25LE128EXH offre des performances exceptionnelles, avec une fréquence maximale de 133 MHz et un débit de données allant jusqu’à 532 Mb/s, améliorant considérablement la vitesse d’accès au système et la capacité de mise en marche instantanée. En comparaison avec les autres produits du secteur, la GD25LE128EXH opère à un courant de lecture plus faible de seulement 6 mA en cas de fonctionnement à une fréquence de 133 MHz avec 4 canaux, réduisant la consommation d’énergie de 45 % et prolongeant efficacement l’autonomie de la batterie. La GD25LE128EXH a une taille ultra-compacte pour un produit de 128 Mb grâce à l’utilisation du nouveau package FO-USON8, qui réduit la surface de 70 % et l’épaisseur de 50 %, en comparaison avec le package WSON8 classique de 6 x 5 x 0,8 mm habituellement utilisé pour ces produits. En conséquence, la GD25LE128EXH occupe 85 % d’espace en moins et réduit le coût matériel.

La GD25LE128EXH incluse dans un FO-USON8 de 3 x 3 x0,4 mm est également compatible avec les broches des produits USON8 de 3 x 4x 0,6 mm de 64 Mb et aux capacités inférieures, permettant des mises à niveau rapides de la densité jusqu’à 128 Mb sans modifier l’agencement du circuit imprimé.

« En tant qu’entreprise fabless de premier plan, GigaDevice ne se contente pas de plaider en faveur d’une technologie innovante, mais l’applique également dans la pratique », a déclaré Mike Chen, directeur exécutif de l’unité dédiée aux activités des produits de mémoire chez GigaDevice. « Notre nouvelle GD25LE128EXH, la première puce de mémoire flash SPI NOR de 128 Mb du secteur dans un package ultra-compact, avec sa consommation d’énergie réduite, convient parfaitement à toute conception alimentée par une batterie. Nous prévoyons une augmentation de la demande de mémoire flash SPI NOR à haute densité, de petite taille et à faible consommation d’énergie, et nous prévoyons de développer un portefeuille de produits plus complet en utilisant une technologie de package avancée pour répondre à ces besoins dans un avenir proche. »

La GD25LE128EXH est actuellement en production de masse, veuillez contacter nos vendeurs et distributeurs pour plus d’informations sur les commandes. Des échantillons de la GD25LE64E incluse dans un FO-USON8 de 3 mm x 2 mm x0,4 mm devraient être fournis fin mai, contactez notre service des ventes pour plus de détails.

Pour davantage d’informations, contactez :
Relations avec les médias de GigaDevice :
marcom@gigadevice.com 

Une photo accompagnant ce communiqué de presse est disponible à l’adresse https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/b1391fdc-b06f-4c94-9a23-b08c98873e58